플립칩(Flip Chip)과 와이어 본딩(Wire Bonding) 기술을 활용한 반도체 패키징 솔루션을 제공하여, 고성능, 고신뢰성, 고밀도 집적이 필요한 다양한 전자제품에 최적화된 패키지를 구현합니다. 첨단 통신, 자동차, 산업용 전자기기 등에서 요구되는 내구성과 전기적 특성을 만족시키며, 대량 생산 체계를 통해 경쟁력 있는 가격과 품질을 동시에 제공합니다.
Flip Chip은 칩을 뒤집어 기판에 직접 접합하는 첨단 패키징 기술로, 전기적 신호의 손실을 최소화하고 고속 동작 및 소형화가 필요한 반도체에 최적화되어 있습니다. 윈팩의 Flip Chip 패키지는 모바일, 서버, 자동차 전장 등 고성능 반도체 시장에서 요구되는 미세공정과 고집적, 고신뢰성 요구를 충족시키며, 다양한 고객 맞춤형 솔루션을 제공합니다.
CSP(Chip Scale Package) Type LED는 플립칩 방식으로 패키지 크기를 최소화하여, 모바일 기기, TV BLU, 스마트폰 카메라 플래시 등 소형화가 필요한 전자기기에 최적화된 고휘도 LED입니다. 좁은 공간에서도 강력한 빛을 제공하며, 넓은 시야각으로 다양한 어플리케이션에 적용 가능합니다.
WLCSP(8인치/12인치) 및 플립칩 패키징을 위한 솔더 범핑, 구리 필러 범핑 솔루션을 제공합니다. 첨단 RDL(재배선층) 기술과 결합하여 고집적·고성능 반도체 패키지 구현이 가능하며, 다양한 시스템 반도체와 모바일, IoT 디바이스 등에 적용됩니다. 하나더블유엘에스만의 차별화된 공정 노하우로 고객 맞춤형 생산 대응이 가능합니다.
마이크로 솔더볼(MSB)은 플립칩 범핑(Flip-Chip Bumping) 등 초정밀 반도체 패키징 공정에 사용되는 미세 솔더볼로, 미세화·고집적화가 요구되는 첨단 반도체에 최적화된 제품입니다. 글로벌 반도체 기업의 FC-BGA 수요에 대응하며, 고순도·고정밀 제조공정으로 우수한 접합 신뢰성과 전기적 특성을 제공합니다. 세계 시장에서 높은 점유율을 확보하고 있습니다.
스태츠칩팩코리아는 모바일, 통신, 컴퓨팅, 자동차 등 다양한 산업에 최적화된 첨단 반도체 패키징 솔루션을 제공합니다. 웨이퍼 레벨 패키징(WLP), 2.5D/3D 패키징, 시스템 인 패키지(SiP), 플립칩 및 와이어 본딩 등 업계 최고 수준의 기술력을 바탕으로 고성능, 고집적, 고신뢰성 반도체 제품을 생산하며, 고객 맞춤형 설계와 신속한 양산 대응으로 글로벌 시장에서 경쟁력을 확보하고 있습니다.
앰코테크놀로지코리아의 첨단 반도체 패키징 솔루션은 SOIC, QFP 등 리드프레임 기반부터 BGA, SiP, 2.5D/3D TSV와 같은 고집적·고성능 패키지까지 폭넓게 제공됩니다. 자동차, 모바일, IoT 등 다양한 산업에 맞춤형 설계와 생산을 지원하며 초소형화·고신뢰성·대량생산 자동화 시스템으로 글로벌 시장에서 경쟁력을 갖추었습니다. 고객의 요구에 따라 웨이퍼 레벨 패키징(WLP), 플립칩(Flip Chip), MEMS & 센서용 마이크로패키징 등 최신 기술을 적용해 토탈 솔루션을 제공합니다.
Flip Chip 패키지는 반도체 칩을 기판에 직접 뒤집어 접합하는 첨단 패키징 솔루션으로, 고속 신호 처리와 전력 효율을 극대화합니다. 하나마이크론의 Flip Chip 패키지는 미세회로 구현, 소형화, 고집적화에 최적화되어 있으며, 모바일, 서버, 네트워크 등 다양한 첨단 전자기기에 적용되어 글로벌 반도체 시장에서 높은 신뢰성과 경쟁력을 자랑합니다.
FC-CSP(Flip Chip Chip Scale Package) 전용 검사 시스템은 초소형·고성능 반도체 패키지의 미세 회로와 접합부를 정밀하게 검사합니다. 고속 자동화 검사와 실시간 데이터 피드백 기능을 갖추고 있어 불량률 감소와 생산성 향상에 탁월합니다. 모바일, 통신, 자동차 전장 등 다양한 산업군에서 신뢰받는 품질 보증 솔루션입니다.
