시그네틱스(주)

라미네이트 패키지는 고집적, 고성능 IT기기와 통신기기에 최적화된 첨단 반도체 패키지로, ASIC, FPGA, 메모리 등 다양한 디바이스에 적용됩니다. FBGA(Fine Pitch Ball Grid Array), (HS)PBGA(Heating Slug Plastic Ball Grid Array), MAP BGA 등 다양한 폼팩터를 제공하여 소형화·고성능·열관리 요구에 완벽히 대응하며 글로벌 고객사들의 신뢰를 받고 있습니다.

플립칩 패키지는 칩을 기판 위에 뒤집어 직접 접합하는 방식으로 신호 전달 속도를 극대화하고 전력 효율을 높인 프리미엄 반도체 패키징 솔루션입니다. 미세 피치 구현이 가능해 모바일, 서버, 네트워크 장비 등 고성능 애플리케이션에서 뛰어난 성능과 안정성을 제공합니다.

시그네틱스는 Wafer Probe부터 Final Test, Burn-In Test까지 아우르는 종합적인 후공정 테스트 서비스를 제공합니다. 최신 글로벌 장비와 자체 설비로 RF, Digital, Analog 분야의 다양한 칩 품질 검증을 지원하며 고객 맞춤형 품질 보증 체계를 구축하고 있습니다.