기업명
앰코테크놀로지코리아(주)
대표자 성함
지종립
설립일
1999-02-19
기업 규모
중견기업
소재지
광주 북구 앰코로 100
주요 상품
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법인 번호
409-81-46857
사업자 번호
200111-0095187
직원 수
5,001-10,000 명
수출 희망 국가
주력 업종
비메모리용 및 기타 전자집적회로 제조업
판매 방식
-
기업 연락처
062-970-7114

제품/서비스

  • 첨단 반도체 패키징

    앰코테크놀로지코리아의 첨단 반도체 패키징 솔루션은 SOIC, QFP 등 리드프레임 기반부터 BGA, SiP, 2.5D/3D TSV와 같은 고집적·고성능 패키지까지 폭넓게 제공됩니다. 자동차, 모바일, IoT 등 다양한 산업에 맞춤형 설계와 생산을 지원하며 초소형화·고신뢰성·대량생산 자동화 시스템으로 글로벌 시장에서 경쟁력을 갖추었습니다. 고객의 요구에 따라 웨이퍼 레벨 패키징(WLP), 플립칩(Flip Chip), MEMS & 센서용 마이크로패키징 등 최신 기술을 적용해 토탈 솔루션을 제공합니다.

  • 반도체 테스트 서비스

    최첨단 자동화 설비와 글로벌 R&D센터를 기반으로 한 앰코테크놀로지코리아의 테스트 서비스는 메모리·비메모리 IC부터 MEMS 센서까지 다양한 칩에 대해 신속하고 정확한 기능 및 신뢰성 검증을 제공합니다. 업계 최고 수준의 품질관리 체계를 바탕으로 대량생산 환경에서도 무결점 품질과 빠른 납기를 실현하며 고객 맞춤형 테스트 개발 역량까지 보유하고 있습니다.

  • 시스템 인 패키지 솔루션

    SiP(System in Package)는 여러 개의 칩과 수동소자를 하나의 모듈 내에 집적하는 첨단 소형화 기술입니다. 앰코는 모바일 기기·웨어러블 디바이스·통신장비 등에 최적화된 SiP 설계 및 조립 서비스를 제공하며 공간 효율성과 성능 향상을 동시에 실현합니다. 고밀도의 회로 집적과 전자파 간섭 최소화를 통해 차세대 전자제품 개발에 필수적인 혁신 플랫폼을 제안합니다.

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