하나마이크론(주)

Flip Chip 패키지는 반도체 칩을 기판에 직접 뒤집어 접합하는 첨단 패키징 솔루션으로, 고속 신호 처리와 전력 효율을 극대화합니다. 하나마이크론의 Flip Chip 패키지는 미세회로 구현, 소형화, 고집적화에 최적화되어 있으며, 모바일, 서버, 네트워크 등 다양한 첨단 전자기기에 적용되어 글로벌 반도체 시장에서 높은 신뢰성과 경쟁력을 자랑합니다.

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웨이퍼 레벨 패키지는 반도체 웨이퍼 상태에서 패키징 공정을 진행하는 첨단 기술로, 칩의 크기를 최소화하고 성능과 생산성을 극대화합니다. 하나마이크론의 WLP는 모바일, IoT, 웨어러블 등 초소형 전자기기에 최적화된 솔루션을 제공하며, 고속 데이터 처리와 저전력 특성을 동시에 실현합니다.

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하나마이크론의 반도체 테스트 서비스는 메모리 및 시스템 반도체의 기능, 신뢰성, 수율을 정밀하게 검증하는 토탈 테스트 솔루션입니다. 첨단 자동화 설비와 축적된 노하우를 바탕으로, 고객의 다양한 요구에 맞춘 맞춤형 테스트를 제공하여 제품 품질과 시장 경쟁력을 극대화합니다.

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