기업명
(주)윈팩
대표자 성함
이한규
설립일
2002-04-03
기업 규모
중소기업코스닥
소재지
경기 용인시 처인구 백암면 청강가창로 50
주요 상품
위의 주요 상품을 클릭하면, 해당 상품을 취급하는 다른 기업 목록을 확인할 수 있습니다.
법인 번호
126-81-61690
사업자 번호
134411-0020543
직원 수
251-500 명
수출 희망 국가
주력 업종
기타 반도체소자 제조업
판매 방식
-
기업 연락처
031-8020-4400

제품/서비스

  • POP(패키지 온 패키지, Package on Package)

    POP는 고집적, 고용량 반도체 패키징 기술로, 두 개 이상의 패키지를 수직으로 적층하여 통합 회로를 구현합니다. 이 기술은 모바일 기기, 스마트폰, 태블릿 등에서 메모리와 프로세서의 공간 효율성을 극대화하며, 고속 데이터 처리와 소형화된 설계가 필수적인 차세대 전자기기에 최적화된 솔루션입니다. 윈팩은 첨단 와이어 본딩 및 몰딩 기술을 적용하여 1.0mm 이하의 Ball Pitch 구현이 가능하며, 고객 맞춤형 패키지 설계와 대량 생산에 강점을 보유하고 있습니다.

  • eMMC(임베디드 멀티미디어카드)

    eMMC는 컨트롤러 칩과 플래시 메모리 칩을 하나의 패키지에 통합한 임베디드 저장장치로, PC, 스마트폰, 태블릿 등 다양한 전자기기의 데이터 저장장치로 사용됩니다. 윈팩의 eMMC 패키징은 고속 데이터 전송, 내구성, 소형화에 최적화되어 있으며, 대용량 데이터 처리와 안정적인 성능을 요구하는 산업용 및 소비자용 전자제품에 적합합니다. 첨단 패키징 공정과 엄격한 품질관리를 통해 글로벌 메모리 반도체 시장에서 경쟁력을 확보하고 있습니다.

  • Flip Chip(플립칩 패키지)

    Flip Chip은 칩을 뒤집어 기판에 직접 접합하는 첨단 패키징 기술로, 전기적 신호의 손실을 최소화하고 고속 동작 및 소형화가 필요한 반도체에 최적화되어 있습니다. 윈팩의 Flip Chip 패키지는 모바일, 서버, 자동차 전장 등 고성능 반도체 시장에서 요구되는 미세공정과 고집적, 고신뢰성 요구를 충족시키며, 다양한 고객 맞춤형 솔루션을 제공합니다.

기업 분석 보고서

지금 로그인하고 (주)윈팩의 기업 분석 보고서를 열람해 보세요!

재무 정보와 기술 경쟁력, 연구 협력 현황까지. 통합된 데이터 분석으로 한층 더 신뢰할 수 있는 판단을 지원합니다.

한글 보고서 다운로드

기업의 기술력, 핵심 연구자, 사업 역량 등
주요 인사이트를 담은 한글 리포트.
프리미엄 보고서에는 재무 정보까지 포함되어
더 깊이 있는 분석이 가능합니다.