하나더블유엘에스(주)

WLCSP(8인치/12인치) 및 플립칩 패키징을 위한 솔더 범핑, 구리 필러 범핑 솔루션을 제공합니다. 첨단 RDL(재배선층) 기술과 결합하여 고집적·고성능 반도체 패키지 구현이 가능하며, 다양한 시스템 반도체와 모바일, IoT 디바이스 등에 적용됩니다. 하나더블유엘에스만의 차별화된 공정 노하우로 고객 맞춤형 생산 대응이 가능합니다.

• 반도체패키징
• WLCSP
• 플립칩
• 솔더범프
• 고집적반도체

전기적 검사가 완료된 웨이퍼를 대상으로 백 그라인딩(Back grinding), 쏘잉(Sawing), 레이저 마킹(Laser Marking), 테이프&릴(Tape & Reel) 등 후공정 서비스를 제공합니다. DPS는 칩의 신뢰성과 품질 확보를 위한 핵심 공정으로서 첨단 장비와 숙련된 엔지니어가 최적의 결과물을 보장합니다.

• 웨이퍼후공정
• 백그라인딩
• 다이스쏘잉
• 레이저마킹
• 반도체서비스

웨이퍼레벨패키지(WLP)의 설계부터 테스트까지 전 과정을 아우르는 풀 턴키 솔루션을 제공합니다. 고객 요구에 맞춘 맞춤형 패키지 개발과 양산 지원은 물론 테스트 프로그램 개발 및 하드웨어 설계 컨설팅까지 제공하여 시스템반도체 시장에서 경쟁력을 높입니다.

• 웨이퍼레벨패키지
• WLP솔루션
• SystemIC테스트
• TOTALSOLUTION
• FABLESS지원