WLCSP 서비스는 웨이퍼 상태에서 칩 패키징을 완성하는 첨단 솔루션으로 소형화·경량화가 요구되는 모바일 기기 및 IoT용 반도체 칩 생산에 필수적입니다. 뛰어난 신뢰성과 생산 효율성을 제공하며 PMIC 등 다양한 집적회로(IC)에 적용되어 고객사의 경쟁력 강화를 지원합니다.
SFA Semicon의 WLCSP는 웨이퍼 레벨에서 직접 패키징을 완료하는 첨단 기술로, 칩의 크기와 동일한 패키지 구현이 가능해 초소형, 초경량 전자기기 및 모바일 기기에 최적화되어 있습니다. 뛰어난 전기적 특성과 신뢰성, 생산 효율성을 자랑하며, 차세대 반도체 시장에서 경쟁력을 확보하고 있습니다.
WLCSP(8인치/12인치) 및 플립칩 패키징을 위한 솔더 범핑, 구리 필러 범핑 솔루션을 제공합니다. 첨단 RDL(재배선층) 기술과 결합하여 고집적·고성능 반도체 패키지 구현이 가능하며, 다양한 시스템 반도체와 모바일, IoT 디바이스 등에 적용됩니다. 하나더블유엘에스만의 차별화된 공정 노하우로 고객 맞춤형 생산 대응이 가능합니다.
Vision Inspection System은 첨단 영상처리 기술을 적용하여 반도체 패키지, WLCSP, Fan-out CSP 등 다양한 신패키징 트렌드에 대응하는 고정밀 외관 및 결함 검사 장비입니다. 자동화된 비전 시스템으로 미세 결함까지 빠르고 정확하게 검출하며, 생산라인의 품질관리와 불량률 저감에 기여합니다. 차세대 반도체 패키징 시장에서 필수적인 검사 솔루션입니다.
