WLP는 웨이퍼 상태에서 직접 패키징 공정을 진행하여 칩의 두께를 최소화하고 전기적 특성을 극대화하는 첨단 후공정 솔루션입니다. 네패스라웨의 WLP는 모바일 기기와 IoT 디바이스 등 소형 전자제품용 고성능 칩셋 생산에 최적화되어 있으며 삼성전자 등 글로벌 고객사의 PMIC/DDI 분야 핵심 협력사 지위를 확보하고 있습니다.
최신 웨이퍼 레벨 패키징(WLP) 기술을 적용하여, 반도체 칩의 크기와 두께를 최소화하고 전기적 성능과 열 관리 효율을 극대화합니다. 모바일, 웨어러블, IoT 등 초소형 전자기기에 적합한 패키징 솔루션을 제공하며, 대량 생산과 고품질을 동시에 실현할 수 있는 첨단 제조 역량을 갖추고 있습니다. 고객의 다양한 요구에 맞춘 맞춤형 패키징 설계와 신속한 양산 대응이 가능합니다.
웨이퍼 레벨 패키지는 반도체 웨이퍼 상태에서 패키징 공정을 진행하는 첨단 기술로, 칩의 크기를 최소화하고 성능과 생산성을 극대화합니다. 하나마이크론의 WLP는 모바일, IoT, 웨어러블 등 초소형 전자기기에 최적화된 솔루션을 제공하며, 고속 데이터 처리와 저전력 특성을 동시에 실현합니다.
네패스의 Flip Chip Bumping Foundry 서비스는 첨단 반도체 패키지 공정 기술을 기반으로, 8인치 및 12인치 웨이퍼에 대한 범핑, 백엔드 프로세싱, 전기적 테스트 등 풀턴키(Full-turn key) 솔루션을 제공합니다. 글로벌 팹리스 및 종합 반도체 기업들과의 파트너십 하에 Wafer Level Package(WLP), Fan-Out Wafer Level Package(FO-WLP), Fan-out wafer level system in package(FOWL-SiP) 등 다양한 첨단 패키징 서비스를 제공하며, 스마트폰·자동차 등 다양한 산업 분야에서 요구하는 고성능·고신뢰성 반도체 후공정 솔루션입니다.
ZenStar는 웨이퍼 레벨 패키징(WLP) 공정에 특화된 첨단 반도체 검사장비로, 온디바이스 AI 및 차세대 고성능 반도체 생산에 최적화된 솔루션을 제공합니다. 웨이퍼상 실장된 볼과 경면 부품을 동시에 검사하며, 전 방향 3차원 측정 기반의 웨이퍼 범프 검사와 딥러닝 기반 비전 알고리즘을 탑재해 생산 수율을 극대화합니다. 글로벌 톱 티어 수준의 정밀성과 혁신성을 자랑하며, 반도체 어드밴스드 패키징 시장에서 경쟁력을 갖춘 제품입니다.
스태츠칩팩코리아는 모바일, 통신, 컴퓨팅, 자동차 등 다양한 산업에 최적화된 첨단 반도체 패키징 솔루션을 제공합니다. 웨이퍼 레벨 패키징(WLP), 2.5D/3D 패키징, 시스템 인 패키지(SiP), 플립칩 및 와이어 본딩 등 업계 최고 수준의 기술력을 바탕으로 고성능, 고집적, 고신뢰성 반도체 제품을 생산하며, 고객 맞춤형 설계와 신속한 양산 대응으로 글로벌 시장에서 경쟁력을 확보하고 있습니다.
덕산하이메탈의 솔더볼은 BGA, CSP, WLP 등 첨단 반도체 패키지에 적용되는 핵심 접합 소재로, 칩과 기판을 연결해 전기 신호를 안정적으로 전달합니다. 자체 특허기술로 국산화에 성공했으며, 고순도 주석 기반의 다양한 합금 조성, 철저한 품질 관리, 자동화 공정을 통해 글로벌 시장 점유율 1~2위를 기록하는 고신뢰성 제품입니다. 미세화·고집적 반도체 패키징에 최적화된 솔루션을 제공합니다.
앰코테크놀로지코리아의 첨단 반도체 패키징 솔루션은 SOIC, QFP 등 리드프레임 기반부터 BGA, SiP, 2.5D/3D TSV와 같은 고집적·고성능 패키지까지 폭넓게 제공됩니다. 자동차, 모바일, IoT 등 다양한 산업에 맞춤형 설계와 생산을 지원하며 초소형화·고신뢰성·대량생산 자동화 시스템으로 글로벌 시장에서 경쟁력을 갖추었습니다. 고객의 요구에 따라 웨이퍼 레벨 패키징(WLP), 플립칩(Flip Chip), MEMS & 센서용 마이크로패키징 등 최신 기술을 적용해 토탈 솔루션을 제공합니다.
