기업명
(주)네패스라웨
대표자 성함
이병구
설립일
2020-02-04
기업 규모
중견기업
소재지
충북 괴산군 청안면 네패스로 30
주요 상품
위의 주요 상품을 클릭하면, 해당 상품을 취급하는 다른 기업 목록을 확인할 수 있습니다.
법인 번호
436-86-01309
사업자 번호
150111-0282058
직원 수
251-500 명
수출 희망 국가
주력 업종
기타 반도체소자 제조업
판매 방식
-
기업 연락처
043-240-0465

제품/서비스

  • FO-PLP (Fan-Out Panel Level Package)

    최첨단 반도체 패키징 기술인 FO-PLP는 대형 패널 단위에서 칩을 집적하여 초소형화와 고집적화를 동시에 실현합니다. 네패스라웨는 국내 최초로 대면적(600mm) FO-PLP 양산에 성공했으며, 스마트폰·웨어러블·자동차용 시스템 반도체 등 다양한 어플리케이션의 성능과 신뢰성을 극대화합니다. 혁신적인 공정 자동화와 열팽창 제어 기술을 바탕으로 글로벌 Top-tier 고객사들과 협업하며 차세대 비메모리 반도체 시장을 선도하고 있습니다.

  • WLP (Wafer Level Package)

    WLP는 웨이퍼 상태에서 직접 패키징 공정을 진행하여 칩의 두께를 최소화하고 전기적 특성을 극대화하는 첨단 후공정 솔루션입니다. 네패스라웨의 WLP는 모바일 기기와 IoT 디바이스 등 소형 전자제품용 고성능 칩셋 생산에 최적화되어 있으며 삼성전자 등 글로벌 고객사의 PMIC/DDI 분야 핵심 협력사 지위를 확보하고 있습니다.

  • PLP 기반 Turn-key 패키징 서비스

    네패스라웨가 제공하는 PLP 기반 턴키(Turn-key) 패키징 서비스는 설계부터 테스트까지 일괄 제공되는 원스톱 솔루션입니다. 고객 맞춤 사양 대응과 빠른 양산 체계를 갖추어 Fabless 및 IDM 업체들의 다양한 요구를 충족시키며 생산 효율성과 품질 경쟁력을 동시에 제공합니다. 이미 자체 개발한 장비와 소재 기술력으로 휨 현상 등 난제를 해결해 안정적인 대량생산이 가능합니다. 국내외 유수 IT기업 대상 공급 실적으로 검증된 신뢰성을 자랑합니다.

기업 분석 보고서

지금 로그인하고 (주)네패스라웨의 기업 분석 보고서를 열람해 보세요!

재무 정보와 기술 경쟁력, 연구 협력 현황까지. 통합된 데이터 분석으로 한층 더 신뢰할 수 있는 판단을 지원합니다.

한글 보고서 다운로드

기업의 기술력, 핵심 연구자, 사업 역량 등
주요 인사이트를 담은 한글 리포트.
프리미엄 보고서에는 재무 정보까지 포함되어
더 깊이 있는 분석이 가능합니다.