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 FO-WLP  제품/서비스 검색 결과 : 3208

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제품/서비스명

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기업명sort
태그
설명
Flip Chip Bumping Foundry(주)네패스
반도체패키징플립칩범핑WLPFO-WLPOSAT
네패스의 Flip Chip Bumping Foundry 서비스는 첨단 반도체 패키지 공정 기술을 기반으로, 8인치 및 12인치 웨이퍼에 대한 범핑, 백엔드 프로세싱, 전기적 테스트 등 풀턴키(Full-turn key) 솔루션을 제공합니다. 글로벌 팹리스 및 종합 반도체 기업들과의 파트너십 하에 Wafer Level Package(WLP), Fan-Out Wafer Level Package(FO-WLP), Fan-out wafer level system in package(FOWL-SiP) 등 다양한 첨단 패키징 서비스를 제공하며, 스마트폰·자동차 등 다양한 산업 분야에서 요구하는 고성능·고신뢰성 반도체 후공정 솔루션입니다.
WLP Full Turnkey Solution하나더블유엘에스(주)
웨이퍼레벨패키지WLP솔루션SystemIC테스트TOTALSOLUTIONFABLESS지원
웨이퍼레벨패키지(WLP)의 설계부터 테스트까지 전 과정을 아우르는 풀 턴키 솔루션을 제공합니다. 고객 요구에 맞춘 맞춤형 패키지 개발과 양산 지원은 물론 테스트 프로그램 개발 및 하드웨어 설계 컨설팅까지 제공하여 시스템반도체 시장에서 경쟁력을 높입니다.
WLP (Wafer Level Package)(주)네패스라웨
웨이퍼레벨패키지초소형칩셋모바일반도체IoT부품후공정솔루션
WLP는 웨이퍼 상태에서 직접 패키징 공정을 진행하여 칩의 두께를 최소화하고 전기적 특성을 극대화하는 첨단 후공정 솔루션입니다. 네패스라웨의 WLP는 모바일 기기와 IoT 디바이스 등 소형 전자제품용 고성능 칩셋 생산에 최적화되어 있으며 삼성전자 등 글로벌 고객사의 PMIC/DDI 분야 핵심 협력사 지위를 확보하고 있습니다.
FO-PLP (Fan-Out Panel Level Package)(주)네패스라웨
반도체패키지FO-PLP첨단후공정시스템반도체스마트기기부품
최첨단 반도체 패키징 기술인 FO-PLP는 대형 패널 단위에서 칩을 집적하여 초소형화와 고집적화를 동시에 실현합니다. 네패스라웨는 국내 최초로 대면적(600mm) FO-PLP 양산에 성공했으며, 스마트폰·웨어러블·자동차용 시스템 반도체 등 다양한 어플리케이션의 성능과 신뢰성을 극대화합니다. 혁신적인 공정 자동화와 열팽창 제어 기술을 바탕으로 글로벌 Top-tier 고객사들과 협업하며 차세대 비메모리 반도체 시장을 선도하고 있습니다.
웨이퍼 레벨 패키징(Wafer Level Packaging)제이셋스태츠칩팩코리아(유)
웨이퍼레벨패키징초소형반도체모바일반도체IoT부품반도체제조
최신 웨이퍼 레벨 패키징(WLP) 기술을 적용하여, 반도체 칩의 크기와 두께를 최소화하고 전기적 성능과 열 관리 효율을 극대화합니다. 모바일, 웨어러블, IoT 등 초소형 전자기기에 적합한 패키징 솔루션을 제공하며, 대량 생산과 고품질을 동시에 실현할 수 있는 첨단 제조 역량을 갖추고 있습니다. 고객의 다양한 요구에 맞춘 맞춤형 패키징 설계와 신속한 양산 대응이 가능합니다.
역삼투(RO) 및 정삼투(FO) 장치 제조(주)라이프플러스
역삼투장치정삼투장치수처리해수담수화산업용정수기
라이프플러스는 고효율 역삼투(RO, Reverse Osmosis) 및 정삼투(FO, Forward Osmosis) 장치를 자체 기술로 개발·제조합니다. 이 장치는 산업용 및 상업용 수처리 시장에서 고순도 정수, 해수담수화, 산업 폐수 재이용 등 다양한 용도로 활용되며, 에너지 절감과 높은 처리 효율을 자랑합니다. 고객 맞춤형 설계와 신뢰성 높은 품질로 국내외 수처리 시장에서 경쟁력을 확보하고 있습니다.
웨이퍼 레벨 패키지하나마이크론(주)
웨이퍼패키지초소형반도체IoT부품모바일패키징고성능칩
웨이퍼 레벨 패키지는 반도체 웨이퍼 상태에서 패키징 공정을 진행하는 첨단 기술로, 칩의 크기를 최소화하고 성능과 생산성을 극대화합니다. 하나마이크론의 WLP는 모바일, IoT, 웨어러블 등 초소형 전자기기에 최적화된 솔루션을 제공하며, 고속 데이터 처리와 저전력 특성을 동시에 실현합니다.
FO-PLP & Glass Substrate Wet Process 장비(주)나인테크
반도체장비FO-PLP유리기판WET공정패키징설비
FO-PLP(팬아웃 패널 레벨 패키징) 및 유리기판용 WET PROCESS 장비는 반도체 후공정 패키지와 차세대 유리 기판 공정에 최적화된 첨단 설비입니다. 열 팽창 계수 변화에 따른 기판 휨(Warpage) 제어, 초박형 기판 대응 등 고난도 기술이 적용되어 반도체 패키징의 생산성과 품질을 극대화합니다. 글로벌 반도체 및 디스플레이 기업에 납품되며, 유리관통전극(TGV) 공정 등 미래형 패키징 시장을 선도합니다.
Advanced Semiconductor Packaging (첨단 반도체 패키징)(유)스태츠칩팩코리아
반도체패키징웨이퍼레벨패키지플립칩시스템인패키지고집적반도체
스태츠칩팩코리아는 모바일, 통신, 컴퓨팅, 자동차 등 다양한 산업에 최적화된 첨단 반도체 패키징 솔루션을 제공합니다. 웨이퍼 레벨 패키징(WLP), 2.5D/3D 패키징, 시스템 인 패키지(SiP), 플립칩 및 와이어 본딩 등 업계 최고 수준의 기술력을 바탕으로 고성능, 고집적, 고신뢰성 반도체 제품을 생산하며, 고객 맞춤형 설계와 신속한 양산 대응으로 글로벌 시장에서 경쟁력을 확보하고 있습니다.
Solder Ball (솔더볼)덕산하이메탈(주)
반도체패키지솔더볼BGA전자소재국산화
덕산하이메탈의 솔더볼은 BGA, CSP, WLP 등 첨단 반도체 패키지에 적용되는 핵심 접합 소재로, 칩과 기판을 연결해 전기 신호를 안정적으로 전달합니다. 자체 특허기술로 국산화에 성공했으며, 고순도 주석 기반의 다양한 합금 조성, 철저한 품질 관리, 자동화 공정을 통해 글로벌 시장 점유율 1~2위를 기록하는 고신뢰성 제품입니다. 미세화·고집적 반도체 패키징에 최적화된 솔루션을 제공합니다.
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