반도체 웨이퍼 및 패키지 공정 후 DDI(Display Driver IC) 칩의 불량 여부를 신속하고 정확하게 판별하는 첨단 프로브카드 시스템입니다. 다양한 크기의 웨이퍼와 다품종 소량생산 환경에 대응하며 실리콘웍스(LX세미콘), 매그나칩 등 국내외 주요 팹리스 업체에 공급됩니다. 높은 내구성과 정밀도를 바탕으로 생산 효율과 품질 향상에 기여합니다.
LX세미콘의 Display Driver IC(DDI)는 LCD, OLED 등 다양한 디스플레이 패널을 구동하는 핵심 반도체 칩으로, TV·노트북·모니터·스마트폰 등 IT 및 모바일 기기에서 생생한 화질과 안정적인 화면 구현을 지원합니다. 고속 데이터 전송과 저전력 설계를 바탕으로 대형 및 소형 패널 모두에 최적화된 성능을 제공하며, 폴더블·롤러블 등 차세대 디스플레이에도 적용 가능한 첨단 솔루션입니다.
엔지온은 디스플레이 구동칩(DDI)과 지문인식센서(Touch IC) 등 다양한 시스템 반도체의 후공정(연마, 절단, 선별, 재배열) 솔루션을 제공합니다. 고정밀 영상처리 및 머신비전 기술을 바탕으로, 고객의 생산라인에 최적화된 후공정 장비와 공정을 공급하여, 제품의 신뢰성과 생산성을 높입니다.
LB세미콘의 DDI Gold Bumping은 TFT LCD 및 OLED 디스플레이용 구동칩에 적용되는 첨단 범프 기술로, 초정밀 금(Au) 범프 형성을 통해 고해상도·고신뢰성 디스플레이 패널 구현에 최적화되어 있습니다. 세계 유수의 디스플레이 제조사에 공급되며, 모바일·TV·모니터 등 다양한 전자기기의 경량화와 박형화를 실현하는 핵심 공정입니다.
네패스아크는 디스플레이 구동칩(DDI) 테스트 분야에서 고해상도, 저전력, 고신뢰성 요구에 부합하는 맞춤형 테스트 솔루션을 제공합니다. 최신 디스플레이 패널용 DDI 칩의 전기적 특성, 신호 무결성, 내구성 등을 정밀하게 평가하여, 글로벌 디스플레이 제조사에 최적화된 품질 보증을 지원합니다.
SK하이닉스 시스템아이씨의 DDI는 고해상도 디스플레이를 위한 핵심 반도체 칩으로, TV, 스마트폰, 모니터 등 다양한 전자기기에 적용됩니다. 정밀한 신호 처리와 저전력 설계로 선명한 화질과 빠른 응답속도를 구현하며, 고객 맞춤형 설계 지원을 통해 차별화된 디스플레이 솔루션을 제공합니다. 8인치 웨이퍼 기반의 대량 생산 능력과 엄격한 품질 관리로 글로벌 시장에서 신뢰받는 제품입니다.
(주)에이엘티는 디스플레이 구동칩(DDI), CMOS 이미지센서(CIS), 마이크로컨트롤러유닛(MCU), 시스템온칩(SoC), 전력반도체(PMIC) 등 다양한 고성능 비메모리 반도체의 후공정 테스트를 전문적으로 제공합니다. 첨단 자동화 설비와 독자적 림컷(Rim cut) 기술을 바탕으로, 고객사의 제품 신뢰성과 품질을 극대화하며, 국내 주요 반도체 제조사와의 협업 경험을 통해 업계 최고 수준의 테스트 역량을 보유하고 있습니다.
TCON 기능과 DDI(Display Driver IC)를 결합한 TED는 IT OLED 및 프리미엄 모바일 기기에 적용되는 첨단 시스템 반도체입니다. 데이터 처리 속도를 극대화하고 복잡한 영상 신호 제어를 단일 칩으로 구현하여 초고해상도의 IT 기기와 보급형 스마트폰 모두에 최적의 솔루션을 제공합니다.
WLP는 웨이퍼 상태에서 직접 패키징 공정을 진행하여 칩의 두께를 최소화하고 전기적 특성을 극대화하는 첨단 후공정 솔루션입니다. 네패스라웨의 WLP는 모바일 기기와 IoT 디바이스 등 소형 전자제품용 고성능 칩셋 생산에 최적화되어 있으며 삼성전자 등 글로벌 고객사의 PMIC/DDI 분야 핵심 협력사 지위를 확보하고 있습니다.
EXICON SoC Test Platform은 다양한 비메모리 반도체(SoC, CIS, DDI 등)의 성능 및 신뢰성을 평가할 수 있는 범용 자동화 테스트 장비입니다. 모듈형 설계로 다양한 테스트 요구에 유연하게 대응하며, 고속 인터페이스와 정밀 분석 소프트웨어를 통해 차세대 시스템 반도체의 품질 확보와 생산성 향상에 기여합니다.
