기업명
(주)에이엘티
대표자 성함
이덕형
설립일
2003-07-23
기업 규모
중소기업코스닥
소재지
충북 청주시 흥덕구 옥산면 과학산업1로 82-19
주요 상품
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법인 번호
301-81-70596
사업자 번호
150111-0075164
직원 수
101-250 명
수출 희망 국가
주력 업종
기타 반도체소자 제조업
판매 방식
-
기업 연락처
043-711-2500

제품/서비스

  • 비메모리 반도체 테스트 서비스

    (주)에이엘티는 디스플레이 구동칩(DDI), CMOS 이미지센서(CIS), 마이크로컨트롤러유닛(MCU), 시스템온칩(SoC), 전력반도체(PMIC) 등 다양한 고성능 비메모리 반도체의 후공정 테스트를 전문적으로 제공합니다. 첨단 자동화 설비와 독자적 림컷(Rim cut) 기술을 바탕으로, 고객사의 제품 신뢰성과 품질을 극대화하며, 국내 주요 반도체 제조사와의 협업 경험을 통해 업계 최고 수준의 테스트 역량을 보유하고 있습니다.

  • CMOS 이미지센서 패키징

    종속회사 에이지피와 협력하여, 세라믹 및 PCB 기판을 활용한 CMOS 이미지센서(CIS) 패키징 서비스를 제공합니다. 이 서비스는 CCTV, 차량용 카메라 등 고신뢰성 영상센서가 요구되는 분야에 최적화되어 있으며, 성능별·등급별 Reconstruct 기술을 통해 고객 맞춤형 패키징 솔루션을 제공합니다. 일괄 후공정 서비스로 생산 효율성과 품질을 동시에 확보합니다.

  • 초박막 웨이퍼 림컷(Rim Cut) 기술

    국내 유일의 초박막 타이코 웨이퍼(Tin Taiko Wafer) 레이저 절단 기술인 림컷(Rim Cut)을 보유하고 있습니다. 이 기술은 웨이퍼의 테두리를 정밀하게 커팅하여 후공정 수율을 극대화하며, 첨단 반도체 패키징 및 테스트 공정의 생산성과 품질 향상에 기여합니다. 미래 성장동력으로 주목받는 차별화된 공정 솔루션입니다.

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