(주)엔지온

엔지온의 이미지센서(CMOS Image Sensor) 반도체 후공정 리컨(Reconstruction) 솔루션은 테스트를 마친 웨이퍼에서 양품 칩을 선별, 재배열하는 첨단 공정 기술입니다. 웨이퍼 연마(Back grinding), 절단(Sawing) 등 후공정 핵심 기술과 함께, 화학약품 없이 테이프만을 사용하는 친환경 CLD(Chip Level Delamination) 공법을 적용해 칩의 품질과 수율을 극대화합니다. 이 솔루션은 디스플레이 구동칩(DDI), 지문인식센서(Touch IC), 실리콘카바이드(SiC) 전력반도체 등 다양한 제품군에 적용되어, 반도체 후공정의 효율성과 친환경성을 동시에 실현합니다.

• 이미지센서
• 반도체후공정
• 리컨(Reconstruction)
• CLD공법
• 웨이퍼연마

엔지온은 차세대 전력반도체 소재로 각광받는 실리콘카바이드(SiC) 기반 칩의 후공정(연마, 절단, 선별, 재배열) 기술을 보유하고 있습니다. 고효율·고내구성의 SiC 전력반도체는 전기차, 신재생에너지, 산업용 전력장치 등 다양한 첨단 산업에 필수적이며, 엔지온의 후공정 솔루션은 SiC 칩의 품질과 생산성을 극대화하여 고객의 경쟁력을 높입니다.

• 실리콘카바이드
• 전력반도체
• SiC
• 후공정
• 전기차부품

엔지온은 디스플레이 구동칩(DDI)과 지문인식센서(Touch IC) 등 다양한 시스템 반도체의 후공정(연마, 절단, 선별, 재배열) 솔루션을 제공합니다. 고정밀 영상처리 및 머신비전 기술을 바탕으로, 고객의 생산라인에 최적화된 후공정 장비와 공정을 공급하여, 제품의 신뢰성과 생산성을 높입니다.

• 디스플레이구동칩
• DDI
• 지문인식센서
• 반도체후공정
• 머신비전