티씨케이의 SiC 링은 반도체 제조 공정에서 필수적으로 사용되는 고성능 세라믹 부품으로, 뛰어난 내열성 및 내식성을 자랑합니다. 램리서치 등 글로벌 반도체 장비 기업에 공급되며, 고순도 소재와 정밀 가공 기술을 바탕으로 반도체 생산 효율과 수율을 극대화합니다. SiC 링은 차세대 반도체 공정에 최적화되어, 고성능 컴퓨팅 및 데이터 처리 시장에서 높은 신뢰도를 확보하고 있습니다.
SiC Ring은 초고내열성과 내플라스마 특성을 갖춘 실리콘카바이드(SiC) 소재로 제작된 에칭용 부품입니다. 극한 환경에서도 우수한 내구성과 긴 수명을 제공하며 미세화·고집적화가 요구되는 최신 반도체 공정에서 높은 신뢰성을 자랑합니다. CVD SiC 증착기술 등 독자적 가공 역량으로 글로벌 시장에서 경쟁력을 확보하고 있습니다.
CVD SiC 코팅 부품은 화학기상증착(CVD) 기술을 활용해 표면에 실리콘카바이드(SiC) 코팅을 적용한 고내식성·고내열성 부품입니다. 반도체 및 디스플레이 제조 장비의 수명을 연장하고, 극한 환경에서도 안정적인 성능을 제공합니다. 티씨케이의 독자적인 코팅 기술로 생산되어, 글로벌 반도체 장비 시장에서 높은 평가를 받고 있습니다.
케이엔제이는 세계에서 두 번째로 CVD(화학기상증착) 방식의 실리콘카바이드(SiC) Focus Ring 양산에 성공한 기업으로, 이 제품은 반도체 식각 공정에서 플라즈마 균일성 유지 및 공정 수율 향상을 위해 사용됩니다. 고순도 SiC 소재와 정밀 가공 기술을 바탕으로 뛰어난 내식성과 내열성을 제공하며, 다양한 반도체 제조 환경에 최적화된 성능을 자랑합니다.
엔지온은 차세대 전력반도체 소재로 각광받는 실리콘카바이드(SiC) 기반 칩의 후공정(연마, 절단, 선별, 재배열) 기술을 보유하고 있습니다. 고효율·고내구성의 SiC 전력반도체는 전기차, 신재생에너지, 산업용 전력장치 등 다양한 첨단 산업에 필수적이며, 엔지온의 후공정 솔루션은 SiC 칩의 품질과 생산성을 극대화하여 고객의 경쟁력을 높입니다.
Ultra C SiC Cleaning Tool은 실리콘카바이드(SiC) 등 화합물 반도체용 프론트엔드 습식 세정에 특화된 첨단 장비입니다. 자동화 시스템과 정밀 온·습도 제어 기능으로 미세 오염물 제거 효율(PRE)을 극대화하며 N2 스프레이와 고압 기술을 통해 차세대 전기차·5G·AI 소자 제조의 품질과 수율 향상을 지원합니다.
DS Silicon & SiC Precision Parts는 실리콘(Si) 및 실리콘카바이드(SiC) 소재를 활용한 고내구성·고정밀 부품입니다. 극한의 온도와 화학적 환경에서도 안정적으로 작동하며 주로 반도체 장비의 핵심 소모품으로 사용됩니다. 맞춤형 설계와 첨단 가공 기술을 통해 고객사의 생산 효율과 품질 향상에 기여합니다.
RFsemi는 자체 구축한 첨단 FAB 공정을 바탕으로 SiC(실리콘카바이드), GaN(질화갈륨) 기반 차세대 전력반도체 웨이퍼 파운드리 서비스를 제공합니다. 이 웨이퍼는 전기차 구동장치·충전소·5G 통신장비 등에 활용되며 고효율·고내구성 솔루션을 필요로 하는 산업 현장에서 각광받습니다.
