원세미콘이 국내 최초로 상용화한 DDR4 RCD는 서버용 D램 모듈에 필수적인 핵심 부품으로, CPU와 D램 사이에서 명령 및 주소 신호를 재분배하는 역할을 합니다. 기존에는 해외 기업만 생산하던 제품으로 수입 대체 효과가 크며, 순수 국내 기술력으로 개발되어 국산화에 성공했습니다. 대규모 데이터센터와 클라우드 인프라 구축에 최적화된 솔루션입니다.
Spring Pin은 D램 프로브카드 내부에서 인터포저 역할을 하는 소모성 부품으로, 고대역폭메모리(HBM) 등 첨단 메모리 반도체의 수율 개선에 필수적입니다. 오킨스전자는 특성이 개선된 스프링핀을 개발하여 삼성전자, SK하이닉스 등에서 대량 양산 승인을 받았으며, 반도체 테스트 공정의 신뢰성과 효율성을 높이는 데 기여하고 있습니다.
패키지 단계에서 완성된 메모리 반도체의 전기 기능 검사를 위해 자동 테스트 장비(ATE)에 장착되는 필수 하드웨어입니다. 티에스이 인터페이스 보드는 고속 신호 처리와 높은 신뢰성을 자랑하며 DDR5 등 차세대 D램 규격에도 완벽히 대응합니다. 고객 요구에 따라 커스터마이즈가 가능해 다양한 반도체 패키지 검증 환경에서 사용됩니다.
HBM3E는 SK하이닉스가 세계 최초로 양산에 성공한 차세대 초고속·고대역폭 메모리 반도체로, 여러 개의 D램을 12단 적층하여 기존 D램 대비 월등한 데이터 처리 속도와 에너지 효율을 제공합니다. AI 서버, 고성능 컴퓨팅, 데이터센터 등에서 대규모 연산과 실시간 데이터 처리가 필요한 환경에 최적화된 제품으로, 글로벌 AI 메모리 시장에서 독보적인 경쟁력을 자랑합니다.
원세미콘의 DDR5 RCD(레지스터 클럭 드라이버) 칩은 서버용 D램 모듈에 필수적으로 탑재되는 고속 신호전달 시스템 반도체입니다. 국내 최초로 개발된 이 제품은 5600Mbps의 초고속 데이터 전송을 지원하며, 메모리와 CPU 간 명령 및 주소 신호를 안정적으로 재분배하여 서버 성능과 효율성을 극대화합니다. 미국 메이저 CPU 제조업체 인증을 획득했으며, 글로벌 시장에서 경쟁력을 인정받고 있습니다.
최첨단 반도체 제조 공정에서 사용되는 감광성 수지로, 248nm 파장의 KrF(불화크립톤) 레이저 노광 장비에 최적화된 고순도 포토레지스트입니다. 미세 패턴 형성과 높은 해상도를 요구하는 D램, NAND 등 메모리 및 로직 반도체 생산에 필수적인 소재이며, 동진쎄미켐은 세계 시장 점유율 1위를 기록하고 있습니다. 우수한 감광 특성과 정밀한 패턴 구현력으로 글로벌 반도체 기업들의 신뢰를 받고 있습니다.
웨이퍼 레벨 엑스레이 검사 장비(AXI)는 AI 기반 CT 기술과 다중 슬라이스 CT를 활용하여 반도체 및 패키징 내부의 공극, 기포, 미세 결함을 고속·고정밀로 검사합니다. AI 알고리즘을 적용해 기존 대비 4배 높은 생산성을 실현하며, 검사 이미지 횟수를 줄여 반도체 손상을 최소화합니다. AI 메모리, HBM, 저전력 D램 등 첨단 반도체 시장에서 필수적인 내부 검사 솔루션입니다.
