법인 번호
134-81-06363
사업자 번호
130111-0007608
직원 수
11-50 명
수출 희망 국가
주력 업종
지주회사
판매 방식
-
기업 연락처
031-8040-8800

제품/서비스

  • FC-BGA(Flip Chip-Ball Grid Array) 패키지 기판

    FC-BGA는 와이어를 사용하지 않는 첨단 반도체 패키지용 기판으로, 칩과 메인보드 간 고속·고집적 전기 신호 전달이 가능합니다. 서버, 데이터센터, AI 칩 등 고성능 비메모리 반도체에 필수적인 핵심 부품으로서 대덕의 최신 공정 기술이 집약되어 있습니다.

    • 다층 인쇄회로기판(Multi Layer Board, MLB)

      다층 PCB는 컴퓨터·통신장비·자동차 전장 등에 적용되는 고밀도 회로 배선판입니다. 복잡한 회로 설계와 박막화 기술을 바탕으로 정보통신 및 산업용 장비의 소형화와 성능 향상을 실현합니다.

      • 반도체 메모리 모듈 기판

        D램 및 낸드플래시 등 메모리 반도체 패키징에 최적화된 PCB 솔루션입니다. 삼성전자 등 글로벌 고객사에 공급되며 우수한 신호 무결성과 내구성을 자랑합니다.

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