(주)펨트론

포세이돈 S는 첨단 3D 정밀측정 및 비전 기술을 적용한 마이크로볼 범프 검사장비로, 반도체 패키지 및 웨이퍼의 미세 결함을 빠르고 정확하게 검출합니다. 장기간의 검사 데이터 축적과 빅데이터 분석, 통계적 방법론을 통해 불량의 근본 원인을 추적하며, 생산 효율성과 수율을 극대화합니다. 글로벌 반도체 기업에 공급되어 그 성능과 신뢰성을 인정받고 있습니다.

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HBM 3D 검사 장비는 고대역폭메모리(HBM) 칩의 미세 구조를 정밀하게 검사하여 결함을 신속하게 검출하는 첨단 3D 자동검사 솔루션입니다. 기존 장비 대비 뛰어난 정밀도와 속도를 자랑하며, 생산 효율성 향상과 불량률 저감에 크게 기여합니다. SK하이닉스, 삼성전자 등 글로벌 반도체 기업에 공급되어 기술력을 인정받고 있습니다.

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웨이퍼 레벨 엑스레이 검사 장비(AXI)는 AI 기반 CT 기술과 다중 슬라이스 CT를 활용하여 반도체 및 패키징 내부의 공극, 기포, 미세 결함을 고속·고정밀로 검사합니다. AI 알고리즘을 적용해 기존 대비 4배 높은 생산성을 실현하며, 검사 이미지 횟수를 줄여 반도체 손상을 최소화합니다. AI 메모리, HBM, 저전력 D램 등 첨단 반도체 시장에서 필수적인 내부 검사 솔루션입니다.

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