반도체 제조 공정의 핵심인 CMP(화학기계적 연마) 장비에 적용되는 히터자켓 CMP는 정밀 온도 제어를 통해 웨이퍼 연마 공정의 품질과 생산성을 극대화합니다. 고효율 열전달과 내구성, 그리고 자동화 설계로 반도체 생산라인의 안정성과 효율성을 보장하며, 다양한 글로벌 반도체 제조 환경에 최적화된 솔루션을 제공합니다.
웨이퍼 평탄화 공정용 CMP 소재는 반도체 제조에서 표면의 미세한 요철을 제거해 회로 집적도를 높이는 핵심 재료입니다. 제이엘켐의 CMP 소재는 균일한 입자 분포와 뛰어난 연마 성능으로 고집적·초미세 공정에 최적화되어 있으며, 대량생산 체제를 구축하여 안정적으로 공급합니다.
CMP Retainer Ring은 반도체 웨이퍼 평탄화 공정(CMP)에 필수적으로 사용되는 핵심 소모성 부품입니다. (주)윌비에스엔티는 독자적인 소재 개발과 정밀 가공기술을 바탕으로 고내구성, 고정밀도의 리테이너 링을 생산하며, 국내외 주요 반도체 제조사에 공급하고 있습니다. 뛰어난 내마모성과 일관된 품질로 글로벌 시장에서 경쟁력을 인정받고 있습니다.
새솔다이아몬드공업의 CMP 패드 컨디셔너는 반도체 웨이퍼 표면을 평탄하게 가공하는 CMP(Chemical Mechanical Polishing) 공정에서 사용되는 핵심 다이아몬드 공구입니다. 독자적 식각 및 역전착 기술로 다이아몬드 배열과 형상을 정밀하게 제어하여, 경쟁사 대비 50% 향상된 성능과 낮은 불량률을 자랑합니다. 삼성전자, SK하이닉스, TSMC 등 글로벌 반도체 기업에 공급되며, 세계 시장 점유율 35%를 기록한 업계 선두 제품입니다. 패드의 연마력 유지와 이물질 제거를 통해 반도체 수율과 품질 향상에 기여하며, 다양한 타입(총 270여 종)으로 고객 맞춤형 솔루션을 제공합니다.
케이씨텍은 국내 유일하게 HBM(고대역폭 메모리) 생산공정에 필수적인 화학기계적 연마(CMP) 소재인 슬러리를 자체 개발·생산합니다. 이 제품은 반도체 표면 평탄화 과정에서 뛰어난 입자 분산성과 균일한 연마 성능을 제공하여 칩 품질 및 생산성을 극대화하며 글로벌 경쟁력을 인정받고 있습니다.
CMP Slurry는 반도체 및 디스플레이 제조 공정에서 웨이퍼 표면의 평탄화(Planarization)를 위해 사용되는 고성능 연마 소재입니다. 케이씨텍은 절연막 및 금속막 등 다양한 용도에 맞는 CMP 슬러리를 자체 개발·생산하며, HBM 등 첨단 반도체 공정에 필수적인 소재로서, 연마 입자와 화학 첨가제가 최적의 조합으로 설계되어 높은 평탄화 효율과 낮은 결함률을 제공합니다. 국내 유일의 CMP 장비 및 소재 동시 공급사로서, 고객 맞춤형 소재 개발 역량을 보유하고 있습니다.
반도체 CMP(Chemical Mechanical Polishing) 슬러리는 웨이퍼 표면 연마 및 평탄화를 위한 초미립 분산액으로서 미세회로 형성 공정에서 높은 균일성과 낮은 결함률을 실현합니다. 나노 입자를 정밀하게 제어하여 최신 반도체 제조공정의 수율과 신뢰성을 극대화하며 글로벌 파운드리와 IDM 업체에 공급되고 있습니다.
반도체 및 LCD 제조장비에 사용되는 CMP 공정용 멤브레인은 뛰어난 물리적 특성과 내약품성을 갖추고 있어, 고온 및 다양한 화학물질 환경에서도 오랜 시간 안정적으로 성능을 유지합니다. 우수한 밀폐력과 기계적 강도를 바탕으로 공정 오염 위험을 최소화하며, 정밀한 공정 제어와 생산성 향상에 기여하는 고품질 고무 부품입니다. MOS는 자체 연구소와 기술 개발을 통해 국내 최고 수준의 멤브레인 기술을 자부합니다.
