(주)케이씨텍
고부가가치 장비의 국산화를 위한 최고의 기술
고부가가치 장비의 국산화를 위한 최고의 기술
케이씨텍의 Batch Wet Cleaning System은 300mm 실리콘 웨이퍼의 양면에서 발생하는 미세 오염물(파티클, 금속 불순물, 표면 흡착 화학물질 등)을 효과적으로 제거하는 첨단 침적식 세정장비입니다. 25~50매의 웨이퍼를 다수의 세정조에 침적하여 약액 처리 후 순수로 세척, Hot IPA로 건조하는 방식으로, 공정 라인에 맞춰 Front Type과 I Type으로 유연하게 대응할 수 있습니다. 뛰어난 파티클 제거 성능, 금속 오염 최소화, 높은 처리량(최대 460 WPH), 공정 자유도, 연속 처리로 오염 및 산화막 성장을 방지하는 등 반도체 제조 현장의 수율과 신뢰성을 극대화합니다.
CMP Slurry는 반도체 및 디스플레이 제조 공정에서 웨이퍼 표면의 평탄화(Planarization)를 위해 사용되는 고성능 연마 소재입니다. 케이씨텍은 절연막 및 금속막 등 다양한 용도에 맞는 CMP 슬러리를 자체 개발·생산하며, HBM 등 첨단 반도체 공정에 필수적인 소재로서, 연마 입자와 화학 첨가제가 최적의 조합으로 설계되어 높은 평탄화 효율과 낮은 결함률을 제공합니다. 국내 유일의 CMP 장비 및 소재 동시 공급사로서, 고객 맞춤형 소재 개발 역량을 보유하고 있습니다.
재무 정보와 기술 경쟁력, 연구 협력 현황까지. 통합된 데이터 분석으로 한층 더 신뢰할 수 있는 판단을 지원합니다.
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