(주)케이씨텍

케이씨텍의 배치 웨트 세정장치는 반도체 제조 현장에서 발생하는 미세 오염물(파티클, 금속 불순물 등)을 300mm 실리콘 웨이퍼 양면에서 효과적으로 제거합니다. 여러 장의 웨이퍼를 동시에 다양한 약액 처리와 순수 세척, Hot IPA 건조 공정을 거쳐 고효율·고청정도를 구현하며, 공정 라인 공간 배치에 유연하게 대응할 수 있습니다. 개별 챔버 방식으로 사이클 타임 단축과 균일성 향상, 오염 방지 기능까지 갖춘 첨단 장비입니다.

• 반도체세정장비
• CMP공정
• 클린룸설비
• 미세오염제거
• 첨단제조

케이씨텍은 국내 유일하게 HBM(고대역폭 메모리) 생산공정에 필수적인 화학기계적 연마(CMP) 소재인 슬러리를 자체 개발·생산합니다. 이 제품은 반도체 표면 평탄화 과정에서 뛰어난 입자 분산성과 균일한 연마 성능을 제공하여 칩 품질 및 생산성을 극대화하며 글로벌 경쟁력을 인정받고 있습니다.

• CMP소재
• 평탄화슬러리
• 반도체공정소재
• HBM공정필수품
• 소재국산화

초저온 CO₂ 기반의 클린 장비로서 정밀 부품 및 웨이퍼 표면의 초미세 오염물을 비접촉 방식으로 신속하고 안전하게 제거합니다. 친환경적이며 잔류물이 남지 않아 고집적 회로나 민감한 디바이스에도 최적입니다.

• 초미세오염제거
• 친환경세척장비
• 비접촉클리닝
• 반도체후공정설비
• 정밀부품관리