원익아이피에스의 ALD 장비는 원자 단위의 박막을 균일하게 증착하는 첨단 반도체 제조 공정 장비로, 3D NAND Flash, 하이-K를 적용한 10나노급 DRAM 등 차세대 반도체 양산에 필수적입니다. 세계 최초로 양산용 200mm ALD 장비를 개발한 기술력을 바탕으로, 정밀한 두께 제어와 우수한 박막 균일성을 제공하여 반도체 미세화 및 고집적화에 최적화된 솔루션을 제공합니다.
Mini-Batch ALD System은 대면적 웨이퍼 및 디스플레이 소재의 고품질 봉지막 코팅을 위한 특화된 장비입니다. 최대 12인치까지 대응 가능하며 컴팩트한 설계와 효율적인 생산성을 갖추고 있어 연구개발부터 양산까지 폭넓게 활용됩니다. 특히 OLED 마이크로디스플레이 봉지막 형성 분야에서 국내외 기업 및 연구기관에 공급되고 있으며 파우더 코팅 등 다양한 응용 분야에도 적합합니다.
그래핀 소재의 고품질 박막 형성을 위한 플라즈마 강화 원자층 증착(PE-ALD) 장비로, 반도체 및 디스플레이 제조 공정에서 핵심적인 역할을 합니다. 이 장비는 균일한 박막 증착, 공정 자동화, 고효율 생산성을 제공하며, 글로벌 시장에서 경쟁력 있는 국산화 솔루션으로 평가받고 있습니다. 맞춤형 설계와 신속한 A/S 지원이 가능해 대기업 반도체 라인에서도 테스트 및 양산이 진행 중입니다.
Powder ALD Coating Equipment는 이차전지 양극재·음극재 등 분말 소재 표면에 나노미터 두께의 균일한 박막을 증착하는 특화 시스템입니다. 초고순도의 기능성 표면처리가 가능하여 배터리 성능 개선과 내구성 향상에 크게 기여합니다. 국내외 배터리 소재 기업과 협력하여 양산 라인 구축 사례가 증가하고 있으며 에너지·바이오 분야에서도 응용 확대 중입니다.
DTC(Deep Trench Capacitor) 실리콘 커패시터용 ALD 장비는 실리콘 웨이퍼에 깊고 좁은 트렌치를 형성하여 고유전율 레이어를 정밀하게 증착하는 첨단 장비입니다. 이 장비는 고주파, 고온 환경에서도 안정적으로 동작하는 고밀도 커패시터 제조에 필수적이며, 기존 MLCC를 대체할 차세대 소형 전자부품 생산에 최적화되어 있습니다. 주성엔지니어링의 독자적 기술로 개발되어, 초소형 폼팩터와 고성능 전자기기 시장에서 높은 경쟁력을 자랑합니다.
ALD 증착 장비는 웨이퍼 표면에 원자 단위로 균일하고 얇은 박막을 형성하는 첨단 전공정 설비입니다. 미세 회로 구현과 신뢰성 향상에 필수적인 이 시스템은 글로벌 IDM 및 OSAT 업체들과 협업하여 공급되며, 차세대 반도체 소자의 집적도를 높이고 공정 품질을 극대화합니다.
여러 장의 웨이퍼를 동시에 가공할 수 있는 수직 구조의 퍼니스 장비로서 확산(Diffusion), 저압 화학기상증착(LPCVD), 원자층증착(ALD) 등 다양한 반도체 공정에 대응합니다. 뛰어난 온도 제어와 독창적인 챔버 설계로 미세구조 및 고집적 회로 생산에 최적화되어 있습니다.
유진테크는 화학기상증착(CVD), 원자층증착(ALD)에 사용되는 전구체 소재를 설계부터 합성·정제·유통까지 일괄 공급하는 솔루션을 제공합니다. 금속게이트와 캐패시터 등 첨단 소자의 박막 형성에 필수적인 고순도의 전구체를 안정적으로 공급하여 국내외 파트너사의 공정 혁신과 국산화율 제고에 기여하고 있습니다.
