ADP600은 삼성파운드리 첨단 공정과 ARM 네오버스 CSS 기반의 차세대 고성능 컴퓨팅(HPC) 및 인공지능(AI) 엣지 서버용 주문형반도체(ASIC) 플랫폼입니다. 고객 요구에 따라 커스터마이즈가 가능하며, 저전력·고효율 설계와 2.5D/3D 패키징 등 최신 기술을 적용해 데이터센터, AI 서비스 등 다양한 산업 분야에서 최적의 성능을 제공합니다. 글로벌 파트너십과 독자적 IP를 바탕으로 신뢰성과 확장성을 동시에 갖춘 솔루션입니다.
NVIDIA Jetson Module은 AI 엣지 컴퓨팅을 위한 세계적인 플랫폼으로, 로보틱스, 자율주행, 스마트시티 등 다양한 산업 현장에서 실시간 인공지능 처리를 구현합니다. 유니퀘스트는 엔비디아와의 공식 공급계약을 통해 국내 시장에 최신 젯슨 개발자 키트 및 모듈 전 라인업을 제공하며, 고객 맞춤형 기술지원과 신속한 납품 서비스를 보장합니다. 백만 명 이상의 개발자가 사용하는 검증된 솔루션으로, 고성능·저전력 AI 시스템 구축에 최적화되어 있습니다.
㈜다온아이앤씨는 국산 AI 반도체 기반 모듈을 탑재한 군집 VTOL(수직이착륙) 드론 솔루션을 제공합니다. 이 솔루션은 비행제어, 영상처리, 임무수행, AI 연동을 통합한 올인원 시스템으로, 고난도 임무 자동화와 실시간 데이터 분석이 가능합니다. 산업 현장, 방위산업, 재난 대응 등 다양한 분야에서 효율성과 신뢰성을 극대화합니다.
세미파이브의 SoC 설계 플랫폼은 재사용 및 자동화 기반의 혁신적 시스템온칩(SoC) 설계 솔루션으로, 반도체 개발 비용과 기간을 절반 이하로 단축합니다. 다양한 설계자산(IP)과 고속 인터페이스, 소프트웨어를 미리 플랫폼에 내장해 고객은 맞춤형 반도체를 빠르고 효율적으로 개발할 수 있습니다. AI, 고성능컴퓨팅(HPC), 데이터센터 등 다양한 산업군의 팹리스 및 시스템 기업이 활용하며, 삼성전자 파운드리 4나노 공정 등 첨단 제조공정과 연계해 글로벌 경쟁력을 갖추고 있습니다.
AI 반도체(NPU)와 최적화된 AI 모델을 탑재한 AX 디바이스는 스마트 물류, 협동로봇, 산업용 장비 등 다양한 산업 현장에 적용되어, 자동화와 효율성을 극대화합니다. 세안정기는 제품 설계부터 AI 모델 경량화, 실증까지 전 과정을 자체 수행하며, 맞춤형 솔루션으로 스마트 제조 생태계의 혁신을 선도합니다.
AI 반도체용 고대역폭메모리(HBM) 제조에 필수적인 첨단 본딩 장비로, 미세 패키징 공정에서 칩과 기판을 정밀하게 접합합니다. 한양세미텍의 TC본더는 고속·고정밀 본딩 기술을 바탕으로 품질과 생산성을 극대화하며, SK하이닉스 등 글로벌 반도체 기업에 공급되어 엔비디아 공급망에도 진입한 혁신적 장비입니다. 플럭스리스, 하이브리드본딩 등 차세대 패키징 기술 적용이 가능해 AI, 데이터센터 등 첨단 반도체 시장의 요구에 최적화된 솔루션을 제공합니다.
반도체 웨이퍼의 전기적 동작 상태를 정밀하게 검사하는 데 사용되는 초고다층·고밀도 인쇄회로기판입니다. 타이거일렉은 국내 최초로 100층 이상 고사양 Probe Card PCB 양산에 성공했으며, 미세 패턴 구현과 높은 신뢰성, 특허받은 리벳 클램핑 기술로 층간 정렬 정밀도를 극대화하여 불량률을 최소화합니다. 글로벌 반도체 검사장비 시장에서 요구하는 첨단 사양을 충족하며, AI·HBM 등 차세대 반도체 검사 공정에 최적화된 솔루션을 제공합니다.
Glass Substrate Coating Polymer는 세계 최초로 개발된 특수 폴리머 기반의 유리 기판 보호 코팅제로서, 반도체 에칭(식각) 과정에서 유리 기판의 균열을 효과적으로 방지합니다. 이 소재는 기존 플라스틱 PCB 대비 열 안정성과 표면 평탄도가 뛰어나 미세 회로 형성 및 데이터 처리 효율 향상에 기여하며 고사양 AI·고성능 컴퓨팅용 차세대 패키징 시장에서 각광받고 있습니다.
SoC 디자인 서비스는 복잡한 기능을 하나의 칩에 집적하는 고성능 시스템온칩 개발을 위한 맞춤형 설계를 제공합니다. 프로젝트별 전담 관리 체계를 통해 초기 컨설팅부터 RTL 설계·검증 및 양산까지 통합 지원하며 최신 IP 포트폴리오와 협업해 AI 및 차세대 IT기기에 적합한 고집적 칩 솔루션을 공급합니다.
