(주)한양세미텍

AI 반도체용 고대역폭메모리(HBM) 제조에 필수적인 첨단 본딩 장비로, 미세 패키징 공정에서 칩과 기판을 정밀하게 접합합니다. 한양세미텍의 TC본더는 고속·고정밀 본딩 기술을 바탕으로 품질과 생산성을 극대화하며, SK하이닉스 등 글로벌 반도체 기업에 공급되어 엔비디아 공급망에도 진입한 혁신적 장비입니다. 플럭스리스, 하이브리드본딩 등 차세대 패키징 기술 적용이 가능해 AI, 데이터센터 등 첨단 반도체 시장의 요구에 최적화된 솔루션을 제공합니다.

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반도체 장비 설치, 공정 운용, 품질 점검, 고객 맞춤 지원 등 전방위 서비스를 제공하는 기술지원 거점입니다. 한양세미텍의 첨단 패키징 기술센터는 고객사 현장에 상주하며 TC본더 등 핵심 장비의 초기 설치, 공정 최적화, 돌발 상황 대응, 품질 개선 등 맞춤형 서비스를 신속하게 제공합니다. 이를 통해 고객사의 생산성 향상과 신속한 기술 대응을 지원하며, 반도체 제조 현장의 경쟁력을 높입니다.

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