와이씨켐(주)

EUV PR Rinse는 반도체 극자외선(EUV) 노광 공정에서 감광액 도포 후 사용되는 고기능성 린스입니다. 짧은 파장의 EUV 공정에서 발생할 수 있는 패턴 결합 및 붕괴를 방지하며, 해상도와 표면 거칠기, 감도를 개선해 차세대 미세회로 구현에 최적화된 성능을 제공합니다. 국내 최초로 상용화에 성공한 이 제품은 글로벌 반도체 제조사의 양산 라인 평가를 통과하며 국산화의 새로운 기준을 제시합니다.

• 반도체소재
• EUV공정
• 포토레지스트린스
• 첨단공정소재
• 국산화

Glass Substrate Coating Polymer는 세계 최초로 개발된 특수 폴리머 기반의 유리 기판 보호 코팅제로서, 반도체 에칭(식각) 과정에서 유리 기판의 균열을 효과적으로 방지합니다. 이 소재는 기존 플라스틱 PCB 대비 열 안정성과 표면 평탄도가 뛰어나 미세 회로 형성 및 데이터 처리 효율 향상에 기여하며 고사양 AI·고성능 컴퓨팅용 차세대 패키징 시장에서 각광받고 있습니다.

• 유리기판코팅제
• 반도체패키징
• 식각보호폴리머
• 첨단전자소재
• AI반도체

EUV Thinner는 포토레지스트 스핀코팅 후 웨이퍼 가장자리 불순물 제거에 사용되며 초미세 패턴 정밀도를 높입니다. Developer(디벨로퍼)는 현상액으로서 특정 부위의 감광막만 선택적으로 제거해 정교한 회로 패턴 형성을 지원합니다. 두 소재 모두 차세대 메탈옥사이드 레지스트(MOR)에 최적화되어 있으며 국내외 주요 고객사의 양산 평가를 통과하여 본격 공급 중입니다.

• 신너
• 개발자
• 현상액
• EUV공정
• MOR포토레지스트
• 초미세회로
• 국내생산