(주)에이디테크놀로지

ADP600은 삼성파운드리 첨단 공정과 ARM 네오버스 CSS 기반의 차세대 고성능 컴퓨팅(HPC) 및 인공지능(AI) 엣지 서버용 주문형반도체(ASIC) 플랫폼입니다. 고객 요구에 따라 커스터마이즈가 가능하며, 저전력·고효율 설계와 2.5D/3D 패키징 등 최신 기술을 적용해 데이터센터, AI 서비스 등 다양한 산업 분야에서 최적의 성능을 제공합니다. 글로벌 파트너십과 독자적 IP를 바탕으로 신뢰성과 확장성을 동시에 갖춘 솔루션입니다.

• AI반도체
• HPC플랫폼
• 주문형반도체
• 시스템온칩(SoC)
• 데이터센터

에이디테크놀로지는 고객사별 요구사항에 최적화된 ASIC(Application Specific Integrated Circuit) 설계부터 양산까지 원스톱 서비스를 제공합니다. 삼성전자 DSP 파트너 자격과 TSMC VCA 경험을 바탕으로 모바일, TV, IoT 등 다양한 응용 분야에서 고성능·저전력 칩 개발 역량을 보유하고 있습니다. 세계 최고 수준의 엔지니어링과 품질관리 체계를 통해 글로벌 IT기업들의 신뢰를 받고 있습니다.

• ASIC설계
• 팹리스서비스
• 시스템반도체개발
• 커스터마이즈칩셋
• 파운드리연동

최첨단 공정 기술과 자체 IP 라이브러리를 활용한 SoC(System on Chip) 디자인 서비스를 제공합니다. 모바일 기기부터 스마트 가전제품까지 폭넓게 적용 가능한 통합 칩 솔루션으로서 회로설계부터 검증·양산 지원까지 토탈 엔지니어링 역량을 보유하고 있으며 삼성전자 및 ARM 등 글로벌 선두업체들과 협업하여 시장 변화에 빠르게 대응합니다.

• SoC설계서비스
• 집적회로디자인하우스
• 스마트가전칩셋개발
• IoT솔루션칩셋개발지원
• 엔지니어링컨설팅