앰코테크놀로지코리아의 첨단 반도체 패키징 솔루션은 SOIC, QFP 등 리드프레임 기반부터 BGA, SiP, 2.5D/3D TSV와 같은 고집적·고성능 패키지까지 폭넓게 제공됩니다. 자동차, 모바일, IoT 등 다양한 산업에 맞춤형 설계와 생산을 지원하며 초소형화·고신뢰성·대량생산 자동화 시스템으로 글로벌 시장에서 경쟁력을 갖추었습니다. 고객의 요구에 따라 웨이퍼 레벨 패키징(WLP), 플립칩(Flip Chip), MEMS & 센서용 마이크로패키징 등 최신 기술을 적용해 토탈 솔루션을 제공합니다.
패턴매립형 기판은 고집적 반도체 패키지에 최적화된 첨단 PCB로, 미세 패턴과 내장형 회로 구조를 통해 신호 손실을 최소화하고, 제품의 소형화 및 고성능화를 지원합니다. 심텍의 패턴매립형 기판은 차세대 반도체 패키징 시장에서 세계 일류상품으로 선정된 혁신적인 제품입니다.
반도체 칩을 지지하고 외부 회로와 전기적으로 연결하는 핵심 금속 구조물로, 해성디에스는 국내 시장 점유율 1위 및 세계 시장 점유율 2위를 기록하고 있습니다. 독자적인 초정밀 가공 및 표면처리 기술을 바탕으로, 다양한 패키지 타입(IC, QFN, QFP, LED 등)에 최적화된 리드프레임을 공급하며, 글로벌 반도체 기업(삼성전자, SK하이닉스, 인피니언 등)에 납품하고 있습니다. 고신뢰성, 고집적화, 박형화 등 최신 반도체 패키징 트렌드에 대응하는 첨단 제품으로, 자동차, 모바일, 서버 등 다양한 산업에 적용됩니다.
Flip Chip 패키지는 반도체 칩을 기판에 직접 뒤집어 접합하는 첨단 패키징 솔루션으로, 고속 신호 처리와 전력 효율을 극대화합니다. 하나마이크론의 Flip Chip 패키지는 미세회로 구현, 소형화, 고집적화에 최적화되어 있으며, 모바일, 서버, 네트워크 등 다양한 첨단 전자기기에 적용되어 글로벌 반도체 시장에서 높은 신뢰성과 경쟁력을 자랑합니다.
초극저조도(HVLP) 동박은 AI 가속기, 반도체 패키지, 고성능 PCB 등에 사용되는 첨단 소재로, 표면 거칠기가 극히 낮아 신호 손실을 최소화하고 고주파 특성이 뛰어납니다. 엔비디아 등 글로벌 IT 기업의 차세대 AI 가속기용으로 공급되며, 데이터센터, 클라우드, 항공우주 등 미래 산업의 핵심 부품 소재로 각광받고 있습니다.
최첨단 반도체 패키징 기술인 FO-PLP는 대형 패널 단위에서 칩을 집적하여 초소형화와 고집적화를 동시에 실현합니다. 네패스라웨는 국내 최초로 대면적(600mm) FO-PLP 양산에 성공했으며, 스마트폰·웨어러블·자동차용 시스템 반도체 등 다양한 어플리케이션의 성능과 신뢰성을 극대화합니다. 혁신적인 공정 자동화와 열팽창 제어 기술을 바탕으로 글로벌 Top-tier 고객사들과 협업하며 차세대 비메모리 반도체 시장을 선도하고 있습니다.
MCP(Multi Chip Package) 및 UTCSP(Ultra Thin Chip Scale Package)는 고밀도·고집적 반도체 패키징에 최적화된 인쇄회로기판(PCB) 검사 솔루션입니다. 미세회로 패턴의 정밀 검출과 신속한 불량 판별 기능을 제공하여 반도체, 모바일, IT기기 등 첨단 전자제품의 품질과 생산성을 극대화합니다. 자동화된 검사 공정과 데이터 분석을 통해 고객의 제조 효율을 혁신적으로 높여드립니다.
반도체 패키지 소형화 트렌드에 대응하는 초정밀·저진동의 피커 헤드 모듈은 PICK & PLACE 공정에 최적화된 솔루션입니다. 맞춤형 설계와 특허기술이 적용되어 반도체 테스트 핸들러 및 특수 자동화 장비에 폭넓게 사용되며, 흔들림 백래쉬 0.015mm 이하의 정밀도를 실현합니다. 다양한 온도 환경(초저온~고온)에서도 안정적으로 작동하여 생산성 향상에 기여합니다.
