UniOzone Generator는 반도체 제조 공정에서 필요한 고농도의 오존을 안정적으로 공급하는 장치로, 세정 및 표면 개질 공정의 효율을 극대화합니다. 고순도 오존 발생과 정밀한 농도 제어가 가능하며, 내구성과 안전성을 동시에 갖춘 설계로 생산라인의 품질과 생산성을 높여줍니다.
코미코의 반도체 부품 정밀세정 서비스는 반도체 제조 장비의 핵심 부품에서 발생하는 오염물과 파티클을 효과적으로 제거하여, 부품의 원상 회복과 수명 연장을 실현합니다. 고도화된 세정 공정과 품질보증 시스템을 통해 미세오염(Micro Contamination)을 제어하며, 장비의 가동률 및 생산 수율을 극대화하고 고객사의 원가 경쟁력 향상에 기여합니다.
워터젯(초고압 물 분사) 기술을 적용하여 반도체 리드프레임의 미세 불순물을 효과적으로 제거하고, 고품질 도금 공정을 구현하는 첨단 장비입니다. 고속·고정밀 세정과 균일한 도금 품질로 글로벌 반도체 제조사의 생산성 향상과 품질 확보에 기여하며, 자동화 및 맞춤형 공정 설계가 가능합니다.
반도체 전 공정 설비에서 사용되는 각종 부품을 대상으로 한 토탈 크리닝 솔루션으로서 초음파·화학·플라즈마 등 다양한 세정공정을 통해 미세 오염물까지 완벽하게 제거합니다. 삼성전자 등 글로벌 고객사가 인정한 품질과 신속한 대응력으로 생산라인 효율과 수명을 획기적으로 높여주는 전문 서비스입니다.
미코의 반도체 부품 세정 및 코팅 서비스는 첨단 세정·코팅 기술을 활용하여 공정 중 오염된 장비 부품의 수명을 연장하고, 미세 오염 제어 및 표면 품질을 극대화합니다. 고객 맞춤형 세정 레시피와 자동화된 스마트 팩토리 시스템을 통해 신속하고 친환경적인 서비스를 제공합니다.
SSP200은 반도체 및 디스플레이 제조 공정에 사용되는 고성능 습식 세정 장비로, 웨이퍼 표면의 오염물과 잔여물을 효과적으로 제거합니다. 자동화된 세정 공정과 다양한 세정 모드를 지원하여 생산 라인의 품질 관리와 생산성을 극대화하며, 미세 공정 대응을 위한 정밀 제어 기능을 갖추고 있습니다.
DICO2 GENERATOR는 반도체 웨이퍼 세정 공정에서 발생할 수 있는 정전기를 효과적으로 제거하기 위해 CO₂ 가스를 초순수에 용해시켜 비저항값을 조절하는 첨단 장비입니다. MFC(Mass Flow Controller)를 통해 CO₂ 주입량을 정밀하게 제어하며, 내장된 3nm 필터와 믹서 방식으로 파티클과 잉여가스 발생을 최소화합니다. 국산화 개발로 수입 의존도를 낮추었으며, 높은 신뢰성과 효율성을 자랑합니다.
정밀 공정 수율 극대화를 위한 이온 펄스 에어 건식 세정 시스템입니다. 저주파 블로우 방식을 적용해 표면의 공기층을 깨고 내부 이물질까지 효과적으로 제거하며, 반도체 및 디스플레이 제조 현장의 미세 오염 제어에 최적화되어 있습니다. 비접촉 방식으로 공정 안정성과 생산성을 동시에 높여주는 첨단 청정 솔루션입니다.
Mobile Laser Cleaner는 반도체, 디스플레이, 이차전지 등 첨단 산업의 미세 이물질 제거를 위해 개발된 고성능 건식세정 장비입니다. 화학약품이나 물을 사용하지 않고, 고출력 레이저 빔을 통해 제품 표면의 파티클 및 오염물을 신속하고 안전하게 제거합니다. 친환경적이며, 생산성 향상과 공정 효율 극대화를 동시에 실현할 수 있는 솔루션으로, 글로벌 반도체 및 전자부품 제조 현장에서 널리 활용되고 있습니다.
