세라믹 Chuck은 웨이퍼 처리 공정에 최적화된 고강성·내열성 소재로 제작되어 반도체 제조라인에서 안정적인 웨이퍼 고정과 미세 이동을 지원합니다. 뛰어난 내구성과 화학적 저항성을 갖추고 있어 클린룸 환경에서도 오염 없이 사용 가능하며, 반복 작업 시에도 일관된 품질을 제공합니다.
선우하이테크의 PCB Plating 설비는 첨단 자동제어 시스템과 맞춤형 옵션을 적용하여 HDI, MLB, PKG, BGA 등 다양한 회로기판에 최적화된 고품질 도금 공정을 제공합니다. 싱글/듀얼 플레이트 타입, 자동 로딩·언로딩, 스마트 행거 모니터링 등 생산성과 품질 향상을 위한 혁신 기능이 집약되어 있으며, 고객 요구에 따라 두께(0.07~2.5t), 크기(W350~550mm/H400~620mm), 월간 처리용량(5천~2만5천㎡)까지 폭넓게 대응합니다.
PCB Loader & Unloader System은 다양한 형태의 인쇄회로기판(PCB)을 자동으로 적재·분리·투입하는 고성능 물류자동화 설비입니다. 본 시스템은 다층기판 제조시 회로 형성 내층 기재(CCL) 간 층간 Registration 정밀 제어와 AOI/LDI 등 검사공정 연계가 가능하며, 작업 효율 극대화와 불량률 최소화를 목표로 설계되었습니다. 삼성전기·대덕전자 등 국내외 TOP CLASS 고객사들이 채택하고 있는 대표적인 솔루션입니다.
Wafer Chuck Control 시스템은 6인치부터 12인치까지 다양한 크기의 웨이퍼를 정밀하게 제어하며 Hot & Cold Chuck 옵션을 통해 고온·저온 환경에서 안정적인 웨이퍼 테스트가 가능합니다. 매뉴얼 프로브 척 및 컨트롤러가 포함되어 있어 반도체 제조공정의 생산성과 품질 향상에 기여합니다.
RPG(Remote Plasma Generator)는 반도체 및 디스플레이 박막 증착(CVD), 식각(Dry Etch), 세정 등 다양한 공정에서 챔버 내 잔존 부산물을 플라즈마로 분해·제거하는 핵심 장비입니다. 챔버 외부에서 플라즈마를 생성하여 내부로 공급함으로써, 공정 효율과 생산성을 높이고 불순물 축적에 따른 장비 오염을 최소화합니다. 글로벌 Top-tier 반도체·디스플레이 제조사에 공급되며, 높은 신뢰성과 안정성으로 세계 시장 점유율 1위를 기록하고 있습니다.
RFHIC의 마이크로웨이브 플라즈마 발생 시스템은 첨단 반도체 공정(CVD), 의료 암 치료기 및 배터리 소재 제조 등 다양한 산업 현장에서 활용됩니다. 독자적인 RF 및 마이크로웨이브 기술력을 바탕으로 균일하고 강력한 플라즈마를 생성해 생산성과 품질 향상을 지원하며 산업용·연구용 모두에 적합합니다.
