(주)선우하이테크

선우하이테크의 PCB Plating 설비는 첨단 자동제어 시스템과 맞춤형 옵션을 적용하여 HDI, MLB, PKG, BGA 등 다양한 회로기판에 최적화된 고품질 도금 공정을 제공합니다. 싱글/듀얼 플레이트 타입, 자동 로딩·언로딩, 스마트 행거 모니터링 등 생산성과 품질 향상을 위한 혁신 기능이 집약되어 있으며, 고객 요구에 따라 두께(0.07~2.5t), 크기(W350~550mm/H400~620mm), 월간 처리용량(5천~2만5천㎡)까지 폭넓게 대응합니다.

• PCB도금장치
• 표면처리설비
• 반도체공정장비
• 자동화설비
• 전자부품제조

VCP Line은 수직 연속 방식의 고효율 도금 라인으로서 완전 자동화 제어와 맞춤형 레이아웃 제공을 통해 대량생산 환경에서 균일한 품질과 높은 생산성을 실현합니다. 파일럿·싱글·듀얼 타입 선택 가능하며 티타늄(Ti), 스테인리스(SUS), PTFE 등 다양한 소재와 지그 및 논지그 행거 옵션으로 고객별 공정 특성에 최적화됩니다.

• VCP라인
• 연속도금설비
• PCB생산장치
• 산업자동화기계
• 전자회로기판가공

정전류 제어모듈 기반의 습식 표면처리 장치는 미세한 전류 조절 기능으로 기판 전체에 균일하고 안정적인 금속 도금을 구현합니다. 이 시스템은 불량률 감소와 에너지 효율 개선 효과가 뛰어나며 반도체 및 첨단전자부품 제조 현장에서 신뢰받는 핵심 설비입니다.

• 정전류제어시스템
• 습식표면처리장치
• 반도체공정장치
• 미세회로패턴링공정
• 산업용전자설비