세미파이브가 인수한 Analog Bits의 IP는 TSMC, 삼성전자 등 글로벌 파운드리의 초미세공정(4·5나노)에서 최적화된 PLL(위상 고정 루프), PVT(공정·전압·온도) 센서 등 핵심 아날로그 IP를 제공합니다. 외부 전원 없이 칩 내부 전력 최적화가 가능하며, 고성능·저전력 반도체 설계에 필수적인 솔루션입니다. 글로벌 반도체 생태계에서 신뢰받는 IP로, 세미파이브의 설계 플랫폼 경쟁력을 한층 강화합니다.
반도체용 블랭크마스크는 반도체 회로의 미세 패턴을 구현하기 위한 포토마스크의 원재료로, 고순도 석영 유리와 금속 박막, 감광막으로 구성되어 있습니다. 6인치 등 다양한 규격으로 생산되며, 삼성전자, SK하이닉스, TSMC 등 글로벌 반도체 제조사에 공급되어 첨단 반도체 소자 생산의 핵심 역할을 담당합니다.
에이디테크놀로지는 고객사별 요구사항에 최적화된 ASIC(Application Specific Integrated Circuit) 설계부터 양산까지 원스톱 서비스를 제공합니다. 삼성전자 DSP 파트너 자격과 TSMC VCA 경험을 바탕으로 모바일, TV, IoT 등 다양한 응용 분야에서 고성능·저전력 칩 개발 역량을 보유하고 있습니다. 세계 최고 수준의 엔지니어링과 품질관리 체계를 통해 글로벌 IT기업들의 신뢰를 받고 있습니다.
글로벌 반도체 및 바이오제약 공정에 필수적인 초고순도 스테인리스 튜브로, 용접부의 용착자국이 보이지 않는 특허기술을 적용하여 미세 오염을 최소화합니다. ASME BPE, KS D 3576 등 국내외 인증을 획득하였으며, 인텔, TSMC, 삼성전자, 삼성바이오로직스 등 글로벌 기업에 공급되고 있습니다. 고청정·고내식성·내구성을 갖춘 이 제품은 반도체·바이오 생산라인의 청정 배관 시스템 구축에 최적화되어 있습니다.
에이직랜드는 주문형 반도체(ASIC) 개발 전 과정을 아우르는 턴키 서비스를 제공합니다. 고객 요구 사양 정의(Spec-in)부터 회로 설계, IP 커스터마이징, 프론트엔드·백엔드 설계, 테스트 및 양산까지 일괄 지원하며, TSMC 공정 기반의 높은 신뢰성과 ARM ADP 자격을 바탕으로 AI·5G·IoT 등 다양한 응용 분야에 최적화된 시스템 반도체를 빠르고 효율적으로 구현합니다. 자체 자동화 플랫폼을 통해 개발 기간은 약 30%, 비용은 약 20% 절감할 수 있습니다.
새솔다이아몬드공업의 CMP 패드 컨디셔너는 반도체 웨이퍼 표면을 평탄하게 가공하는 CMP(Chemical Mechanical Polishing) 공정에서 사용되는 핵심 다이아몬드 공구입니다. 독자적 식각 및 역전착 기술로 다이아몬드 배열과 형상을 정밀하게 제어하여, 경쟁사 대비 50% 향상된 성능과 낮은 불량률을 자랑합니다. 삼성전자, SK하이닉스, TSMC 등 글로벌 반도체 기업에 공급되며, 세계 시장 점유율 35%를 기록한 업계 선두 제품입니다. 패드의 연마력 유지와 이물질 제거를 통해 반도체 수율과 품질 향상에 기여하며, 다양한 타입(총 270여 종)으로 고객 맞춤형 솔루션을 제공합니다.
에이직랜드는 글로벌 선두 파운드리인 TSMC와 다양한 서드파티(3rd-party)의 최신 지식재산(IP)을 활용하여 고객사 요구에 맞춘 인하우스 IP 제공과 커스터마이징 서비스를 수행합니다. 이를 통해 칩 성능 최적화와 검증 시간을 단축하고 제품 경쟁력을 극대화할 수 있습니다.
최첨단 반도체 및 통신장비에 적용되는 고속 인쇄회로기판(CCL)용 합성수지입니다. 저유전(Low Dk), 저손실(Low Df) 특성을 갖추어 전기적 신호 손실을 최소화하고, 초고속 데이터 전송 환경에 최적화된 소재입니다. 국내외 CCL 제조사와 글로벌 톱5 업체에 공급되며, 엔비디아·TSMC 등 AI 반도체 패키지 생산에도 활용됩니다. 내열성과 접착력, 친환경성을 강화한 산업용 고기능성 수지 개발에도 집중하고 있습니다.
