PMIC는 전자기기의 전력 효율을 극대화하는 핵심 반도체로, 다양한 전압 및 전류 제어 기능을 통합하여 시스템의 안정성과 에너지 절감을 동시에 실현합니다. SK하이닉스 시스템아이씨의 PMIC는 모바일, 가전, 산업용 전자기기 등 다양한 분야에 적용되며, 고집적·고신뢰성 설계로 고객의 제품 경쟁력을 높여줍니다. 최신 BCDMOS 공정 기술을 적용하여 소형화와 고성능을 동시에 만족시킵니다.
네패스아크는 전력관리반도체(PMIC)에 특화된 테스트 서비스를 제공하며, 웨이퍼 단계에서부터 완제품에 이르기까지 전기적 특성, 온도 신뢰성, 내구성 등 다양한 조건에서의 성능 검증을 수행합니다. 첨단 자동화 설비와 자체 개발한 전용 테스터를 활용하여, 글로벌 스마트폰 및 IT 기기용 PMIC의 품질을 선도적으로 보증합니다.
SM5603은 스마트폰 OLED 패널에 최적화된 고성능 전력관리 IC(PMIC)로, 패널 구동에 필요한 다양한 전압을 정밀하게 제어하여 디스플레이의 밝기, 색상, 전력 효율을 극대화합니다. 실리콘마이터스의 독자적 아날로그 설계 기술이 적용되어, 낮은 출력 전압에서도 안정적인 동작과 최소 전력 소모를 실현하며, 글로벌 스마트폰 제조사에 공급되고 있습니다.
WLP는 웨이퍼 상태에서 직접 패키징 공정을 진행하여 칩의 두께를 최소화하고 전기적 특성을 극대화하는 첨단 후공정 솔루션입니다. 네패스라웨의 WLP는 모바일 기기와 IoT 디바이스 등 소형 전자제품용 고성능 칩셋 생산에 최적화되어 있으며 삼성전자 등 글로벌 고객사의 PMIC/DDI 분야 핵심 협력사 지위를 확보하고 있습니다.
(주)에이엘티는 디스플레이 구동칩(DDI), CMOS 이미지센서(CIS), 마이크로컨트롤러유닛(MCU), 시스템온칩(SoC), 전력반도체(PMIC) 등 다양한 고성능 비메모리 반도체의 후공정 테스트를 전문적으로 제공합니다. 첨단 자동화 설비와 독자적 림컷(Rim cut) 기술을 바탕으로, 고객사의 제품 신뢰성과 품질을 극대화하며, 국내 주요 반도체 제조사와의 협업 경험을 통해 업계 최고 수준의 테스트 역량을 보유하고 있습니다.
WLCSP 서비스는 웨이퍼 상태에서 칩 패키징을 완성하는 첨단 솔루션으로 소형화·경량화가 요구되는 모바일 기기 및 IoT용 반도체 칩 생산에 필수적입니다. 뛰어난 신뢰성과 생산 효율성을 제공하며 PMIC 등 다양한 집적회로(IC)에 적용되어 고객사의 경쟁력 강화를 지원합니다.
네패스아크의 시스템 반도체 후공정 테스트 솔루션은 전력관리반도체(PMIC), 디스플레이 구동칩(DDI), 모바일 프로세서(AP), RF 칩 등 다양한 비메모리 반도체에 대해 EDS(Electrical Die Sorting), Hot/Cold Test, Repair/Final Test 등 첨단 공정을 적용하여, 칩의 신뢰성과 성능을 보장하는 맞춤형 테스트 서비스를 제공합니다. 삼성전자 등 글로벌 고객사와의 협업을 통해 품질과 생산성을 극대화하며, FO-PLP(Fan-out Panel Level Packaging) 등 최신 패키징 기술과 연계된 테스트 역량을 갖추고 있습니다.
SK키파운드리의 4세대 0.18㎛ BCD 공정은 기존 대비 20% 향상된 성능과 다양한 전압(3.3V, 5V, 18V, 40V급) 지원으로, 모바일·서버·노트북·DDR5 메모리용 PMIC, 오디오 앰프 등 다양한 응용 분야에 최적화된 전력반도체 생산이 가능합니다. 자동차용 반도체 국제 품질 규격(AEC-Q100 1등급)을 충족하며, 고온(125℃) 환경에서도 안정적으로 동작합니다. 고전압 아이솔레이터 설계가 가능한 옵션도 제공합니다.
SK키파운드리의 Power 공정 기술은 Deep trench isolation을 적용, Bulk silicon substrate에서 200V급 전력 소자 생산이 가능하며, 업계 최고 수준의 낮은 온저항 특성을 제공합니다. 전기차용 모터 드라이버, 배터리 모니터링 IC, LED 드라이버, 서버·노트북용 PMIC, 하이파워 오디오 앰프 등 다양한 고신뢰성 어플리케이션에 적용됩니다. BCD와 NVM eFlash가 결합된 BCDN 기술로 고집적 메모리 요구에도 대응합니다.
SM5703은 노트북 및 태블릿PC의 LCD/OLED 디스플레이에 최적화된 전력관리 IC로, 다양한 전원 레일을 통합 관리하여 기기의 에너지 효율과 신뢰성을 높입니다. 고효율 DCDC 컨버터와 LDO가 집적되어 있으며, 저전력 설계로 배터리 수명을 연장하고, 다양한 디스플레이 해상도와 크기에 대응할 수 있습니다.
