최신 웨이퍼 레벨 패키징(WLP) 기술을 적용하여, 반도체 칩의 크기와 두께를 최소화하고 전기적 성능과 열 관리 효율을 극대화합니다. 모바일, 웨어러블, IoT 등 초소형 전자기기에 적합한 패키징 솔루션을 제공하며, 대량 생산과 고품질을 동시에 실현할 수 있는 첨단 제조 역량을 갖추고 있습니다. 고객의 다양한 요구에 맞춘 맞춤형 패키징 설계와 신속한 양산 대응이 가능합니다.
웨이퍼 레벨 패키지는 반도체 웨이퍼 상태에서 패키징 공정을 진행하는 첨단 기술로, 칩의 크기를 최소화하고 성능과 생산성을 극대화합니다. 하나마이크론의 WLP는 모바일, IoT, 웨어러블 등 초소형 전자기기에 최적화된 솔루션을 제공하며, 고속 데이터 처리와 저전력 특성을 동시에 실현합니다.
SIP는 다양한 기능의 반도체 칩을 하나의 패키지에 집적하여, 복잡한 시스템을 소형화·고기능화할 수 있는 첨단 패키징 솔루션입니다. 에이티세미콘은 고객 맞춤형 SIP 설계 및 생산 역량을 바탕으로, IoT·모바일·웨어러블 등 차세대 전자기기 시장에 최적화된 제품을 제공합니다.
저전력·저용량 특성을 갖춘 JSC SRAM 시리즈는 사물인터넷(IoT), 웨어러블 기기 등 전력 효율이 중요한 응용처에 적합한 고신뢰성 정적 랜덤 액세스 메모리입니다. 빠른 데이터 접근 속도와 낮은 소비전력을 실현하여 각종 산업용 제어장치와 통신장비에도 폭넓게 적용됩니다.
메탈계 파워인덕터는 적층형 LSCN 시리즈와 권선형 LSEU 시리즈로 구성되어, 소형·저배형이 요구되는 웨어러블 및 IoT 기기에 최적화된 고효율 전력변환 솔루션을 제공합니다. 높은 전류 용량과 저손실 특성으로 모바일, 자동차, 산업용 전자기기 등 다양한 분야에서 안정적인 전력 공급을 실현합니다.
WLP는 웨이퍼 상태에서 직접 패키징 공정을 진행하여 칩의 두께를 최소화하고 전기적 특성을 극대화하는 첨단 후공정 솔루션입니다. 네패스라웨의 WLP는 모바일 기기와 IoT 디바이스 등 소형 전자제품용 고성능 칩셋 생산에 최적화되어 있으며 삼성전자 등 글로벌 고객사의 PMIC/DDI 분야 핵심 협력사 지위를 확보하고 있습니다.
안테나 스위치 모듈(ASM)은 무선통신 및 IoT 디바이스 등 다양한 전자제품에 적용되는 핵심 부품으로, 신호의 선택과 분배 기능을 담당합니다. 아이엠텍의 ASM은 소형화·고집적 설계와 우수한 RF 성능을 자랑하며, 스마트폰·태블릿 등 모바일 기기의 통신 품질 향상과 안정적인 데이터 송수신 환경 구축에 최적화되어 있습니다.
RF 프론트엔드 모듈은 파워앰프, 필터, 스위치 등 다양한 RF 부품을 통합한 고집적 모듈로, 모바일 기기와 IoT 디바이스의 무선 신호 송수신 효율을 극대화합니다. 이 모듈은 4G/5G, Wi-Fi, Bluetooth 등 다양한 무선 표준을 지원하며, 소형화와 저전력 설계로 차세대 통신기기의 성능과 배터리 효율을 동시에 향상시킵니다. Skyworks의 RF 프론트엔드 모듈은 글로벌 스마트폰 및 네트워크 장비 시장에서 널리 채택되고 있습니다.
아모센스의 무선충전 안테나 모듈은 스마트폰, 웨어러블, IoT 기기 등 다양한 전자제품에 적용되어 무선전력전송 효율을 극대화합니다. 초박막 자기장 차폐 기술과 고효율 안테나 설계로, 빠른 충전과 안정적인 전력 공급을 실현하며, 글로벌 스마트 디바이스 시장에서 경쟁력을 인정받고 있습니다.
