고다층·고밀도 회로 설계가 가능한 FC-BGA 및 FC-CSP 패키지 서브스트레이트는 CPU/GPU·통신칩·ADAS 칩셋 등 첨단 반도체 패키징에 최적화된 솔루션입니다. 대형 서버부터 모바일 디바이스까지 폭넓게 적용되며 정교한 미세회로 구현력과 높은 신뢰성을 보장합니다.
FC-BGA 등 고부가가치 반도체 기판의 내부 회로 연결 상태를 정밀하게 검사하는 자동화 장비입니다. 일본 N사에 이어 세계 두 번째로 개발된 이 제품은 유니트 타입과 쿼드 타입으로 생산되며, 국산화와 가격 경쟁력을 바탕으로 삼성전기·대덕전자·LG이노텍 등 국내외 대형 고객사에 공급되고 있습니다. PCB 제조 공정의 품질 관리와 생산 효율을 극대화하며, 하이엔드 시장에서 우수한 성능을 인정받고 있습니다.
FC-CSP(Flip Chip Chip Scale Package) 전용 검사 시스템은 초소형·고성능 반도체 패키지의 미세 회로와 접합부를 정밀하게 검사합니다. 고속 자동화 검사와 실시간 데이터 피드백 기능을 갖추고 있어 불량률 감소와 생산성 향상에 탁월합니다. 모바일, 통신, 자동차 전장 등 다양한 산업군에서 신뢰받는 품질 보증 솔루션입니다.
마이크로컨텍솔루션의 BGA 번인 소켓은 첨단 반도체 검사 공정에 최적화된 고정밀 테스트용 부품으로, 0.8mm 이하 미세 피치 대응 기술을 바탕으로 삼성전자, SK하이닉스 등 글로벌 메모리 제조사의 신뢰를 받고 있습니다. 극한의 온도와 전기적 스트레스 환경에서도 안정적인 접촉과 내구성을 제공하며, 다양한 패키지 타입과 고객 맞춤형 설계가 가능합니다. 빠른 납기와 높은 생산성으로 대량 양산 및 연구개발 현장 모두에 적합합니다.
VLT® Drive FC 시리즈 인버터는 팬 및 펌프 모터 제어를 위한 고성능 드라이브 솔루션으로서 HVAC(공조), 급수·배수 시스템 등에 적합합니다. 정밀한 속도 조절 기능으로 에너지 효율을 극대화하며 빅데이터 연동 및 BMS(빌딩자동제어) 통합 지원 기능을 갖추고 있습니다. 다양한 모델군(FC101~FC302)은 현장 요구에 따라 선택 가능하여 생산성과 운영효율 향상에 기여합니다.
최첨단 자동화 설비와 독자적 검사 기술로 패키지기판(FC-BGA, FC-CSP 등)의 미세 회로 결함 및 불량 여부를 정밀하게 판별합니다. 국내 최대 규모의 BBT 설비와 UV 레이저 드릴 공정을 갖추고 있으며, 삼성전기·심텍 등 국내 주요 반도체 패키지 기판 제조사에 신속하고 정확한 검사 외주 서비스를 제공합니다. 5G·데이터센터·전기차·스마트폰 등 첨단 산업용 고성능 PCB의 품질 신뢰성을 보장합니다.
마이크로 솔더볼(MSB)은 플립칩 범핑(Flip-Chip Bumping) 등 초정밀 반도체 패키징 공정에 사용되는 미세 솔더볼로, 미세화·고집적화가 요구되는 첨단 반도체에 최적화된 제품입니다. 글로벌 반도체 기업의 FC-BGA 수요에 대응하며, 고순도·고정밀 제조공정으로 우수한 접합 신뢰성과 전기적 특성을 제공합니다. 세계 시장에서 높은 점유율을 확보하고 있습니다.
