(주)케이앤피

세라믹 기판에 초소형 0402 Chip과 0.3mm BGA Ball을 적용한 첨단 카메라 및 3D 센싱 모듈입니다. QR코드 추적, 신뢰성 검토 등 엄격한 품질관리 시스템을 통해 고품질 이미징 솔루션을 제공합니다. 모바일 기기, 자율주행차 등 다양한 분야에서 활용되며, 정밀 실장 기술과 SMT 공정 노하우를 바탕으로 차별화된 성능과 내구성을 자랑합니다.

• 카메라모듈
• 이미지센서
• SMT공정
• 자율주행부품
• 모바일카메라

차량용 인포테인먼트 시스템(BLU) 등에 적용되는 고품질 LED 어레이 회로기판입니다. 표준 프로세스 준수와 다양한 인증 획득으로 신뢰성과 내구성이 뛰어나며, 자동차 전장 부품 시장에서 요구하는 안정적인 성능을 제공합니다.

• 차량LED모듈
• 인포테인먼트부품
• 전장회로기판
• 자동차전자부품
• BLU어레이

고다층·고밀도 회로 설계가 가능한 FC-BGA 및 FC-CSP 패키지 서브스트레이트는 CPU/GPU·통신칩·ADAS 칩셋 등 첨단 반도체 패키징에 최적화된 솔루션입니다. 대형 서버부터 모바일 디바이스까지 폭넓게 적용되며 정교한 미세회로 구현력과 높은 신뢰성을 보장합니다.

• 반도체패키지기판
• FC-BGA서브스트레이트
• 고다층PCB
• ADAS칩셋기판
• 통신프로세서보드