EUV Mask Baking Laser는 반도체 EUV(극자외선) 노광 공정에 사용되는 마스크의 표면 품질을 극대화하기 위한 특수 레이저 베이킹 장비입니다. 레이저 빔의 에너지 프로파일을 정밀하게 제어하여 마스크 표면의 오염물 및 결함을 효과적으로 제거하고, 마스크의 내구성과 신뢰성을 높여 첨단 반도체 제조 공정의 수율 향상에 기여합니다. 글로벌 반도체 기업과의 공동 개발을 통해 기술력을 인정받고 있으며, EUV 공정의 핵심 장비로 자리매김하고 있습니다.
EUV 블랭크 마스크는 차세대 반도체 공정에 필수적인 극자외선(EUV) 노광용 포토마스크의 원재료로, 초미세 회로 패턴 구현을 위한 고순도·고정밀 소재입니다. 에스앤에스텍은 대규모 시설 투자와 연구개발을 통해 EUV 공정에 최적화된 블랭크 마스크를 양산 준비 중이며, 글로벌 반도체 산업의 첨단화와 미세화 트렌드에 대응하는 핵심 소재로 자리매김하고 있습니다.
Mask Laser 트리머는 OLED 및 기타 첨단 디스플레이 제조 공정에서 마스크의 미세 가공 및 절단 작업을 위한 레이저 기반 고정밀 장비입니다. 자동화된 레이저 시스템으로 마스크 프레임의 정확한 치수 조절과 불필요 부분 제거를 실현하여 생산 효율성과 품질 안정성을 극대화합니다. 다양한 크기의 패널 라인에 맞춘 커스터마이즈가 가능하며 최신 세대 대면적 TV용 WOLED 라인에도 적용됩니다.
EUV 블랭크마스크는 극자외선(EUV) 리소그래피 공정에 사용되는 첨단 반도체용 소재로, 7nm 이하 초미세 회로 패턴 구현에 필수적인 핵심 부품입니다. 고순도 석영 유리 기판 위에 금속 박막과 감광막이 정밀하게 증착되어, 미세공정에서 높은 해상도와 결함 제어를 실현합니다. EUV용 블랭크마스크는 기존 DUV용 대비 최소 10배 이상의 부가가치를 가지며, 글로벌 파운드리 및 메모리 반도체 제조사에 공급되고 있습니다.
그래핀랩의 EUV 펠리클은 세계 최초로 그래핀 소재를 적용한 극자외선(EUV) 노광용 마스크 보호막입니다. 독자적 저온 성장 그래핀 박막 컨트롤 기술과 CVD 양산 제조방식을 통해 90% 이상의 높은 투과율, 우수한 내구성 및 초박막 구조를 구현하였으며, 5nm 이하 반도체 공정에 필수적인 핵심 부품으로 인정받고 있습니다. 기존 필름 대비 오염 방지력과 열전도성이 뛰어나 차세대 반도체 생산라인에 최적화된 솔루션을 제공합니다.
EUV Pellicle은 극자외선(EUV) 노광 공정에 사용되는 첨단 포토마스크 보호막으로, 반도체 회로의 미세화 및 고집적화에 필수적인 핵심 부품입니다. FST의 EUV Pellicle은 초박막 고내구성 소재와 정밀 가공 기술을 바탕으로, EUV 광원의 투과율과 내구성을 극대화하여 생산 효율성과 수율을 높입니다. 삼성전자 및 글로벌 반도체 장비사와의 협업을 통해 세계 최고 수준의 품질과 신뢰성을 인정받고 있습니다.
EUV PR Rinse는 반도체 극자외선(EUV) 노광 공정에서 감광액 도포 후 사용되는 고기능성 린스입니다. 짧은 파장의 EUV 공정에서 발생할 수 있는 패턴 결합 및 붕괴를 방지하며, 해상도와 표면 거칠기, 감도를 개선해 차세대 미세회로 구현에 최적화된 성능을 제공합니다. 국내 최초로 상용화에 성공한 이 제품은 글로벌 반도체 제조사의 양산 라인 평가를 통과하며 국산화의 새로운 기준을 제시합니다.
MASK PLATE는 반도체 및 디스플레이 제조 공정에서 패턴 형성에 사용되는 핵심 부품으로, 미세 패턴의 정밀한 구현과 내구성을 동시에 제공합니다. 대성이엔티의 MASK PLATE는 고품질 소재와 첨단 가공기술로 생산되어, 고객의 공정 효율성과 제품 품질을 극대화합니다.
ML-EUV® Series는 10nm 이하의 초고해상도와 2nm 이하의 선단 거칠기를 구현하는 차세대 극자외선(EUV) 감광제입니다. 유기·무기 분자 단량체를 건식 적층 공정으로 결합하여 기존 Wet/Dry Resist 대비 뛰어난 해상도와 박막 형성을 실현합니다. 글로벌 특허 및 독보적 기술력으로 반도체 미세공정 혁신을 주도하며, 미국 등 해외 시장에서도 경쟁력을 인정받고 있습니다.
