마이크로컨텍솔루션의 BGA 번인 소켓은 첨단 반도체 검사 공정에 최적화된 고정밀 테스트용 부품으로, 0.8mm 이하 미세 피치 대응 기술을 바탕으로 삼성전자, SK하이닉스 등 글로벌 메모리 제조사의 신뢰를 받고 있습니다. 극한의 온도와 전기적 스트레스 환경에서도 안정적인 접촉과 내구성을 제공하며, 다양한 패키지 타입과 고객 맞춤형 설계가 가능합니다. 빠른 납기와 높은 생산성으로 대량 양산 및 연구개발 현장 모두에 적합합니다.
고다층·고밀도 회로 설계가 가능한 FC-BGA 및 FC-CSP 패키지 서브스트레이트는 CPU/GPU·통신칩·ADAS 칩셋 등 첨단 반도체 패키징에 최적화된 솔루션입니다. 대형 서버부터 모바일 디바이스까지 폭넓게 적용되며 정교한 미세회로 구현력과 높은 신뢰성을 보장합니다.
FC-BGA 등 고부가가치 반도체 기판의 내부 회로 연결 상태를 정밀하게 검사하는 자동화 장비입니다. 일본 N사에 이어 세계 두 번째로 개발된 이 제품은 유니트 타입과 쿼드 타입으로 생산되며, 국산화와 가격 경쟁력을 바탕으로 삼성전기·대덕전자·LG이노텍 등 국내외 대형 고객사에 공급되고 있습니다. PCB 제조 공정의 품질 관리와 생산 효율을 극대화하며, 하이엔드 시장에서 우수한 성능을 인정받고 있습니다.
성우테크론의 반도체 검사장비는 BGA, FCCSP 등 다양한 반도체 패키지의 2D/3D 자동 비전 검사 기능을 제공하며, 미세 결함까지 정밀하게 검출할 수 있는 첨단 자동화 시스템입니다. 딥러닝 기반의 AI 검사 솔루션을 적용하여 생산 효율성과 품질 신뢰성을 동시에 확보하였으며, 대량 생산 환경에서의 빠른 검사 속도와 높은 정확도를 실현합니다.
전 세계 어디서나 안정적인 데이터 및 음성 통신을 제공하는 INMARSAT BGAN 단말기는 휴대용·고정형·차량용 모델로 구성되어 있습니다. Plug & Play 방식으로 누구나 손쉽게 설치할 수 있으며, 최대 492kbps~800kbps의 고속 데이터 전송과 다중 회선 음성 서비스를 지원합니다. 군·정부기관의 보안 요구에 부합하며 VPN 및 암호화 표준을 지원해 실시간 화상회의, DB 동기화 등 다양한 업무 환경에 최적화된 글로벌 위성통신 솔루션입니다.
고성능 테스트 솔루션인 M-POGO는 미세 피치(Fine Pitch), 고속(High Speed), 긴 수명(Long Life Span), BGA 손상 방지(BGA Damage Free) 등 첨단 사양을 갖춘 반도체 및 디스플레이용 인터페이스 테스트 프로브입니다. 다양한 칩 패키지와 패널에 적용 가능하며, 정밀한 품질 평가와 자동화된 대량 생산 환경에 최적화되어 있습니다. 스마트 팩토리 기반의 데이터 분석 및 기계 제어 기능까지 제공하여 고객의 생산성과 품질 향상을 지원합니다.
덕산하이메탈의 솔더볼은 BGA, CSP, WLP 등 첨단 반도체 패키지에 적용되는 핵심 접합 소재로, 칩과 기판을 연결해 전기 신호를 안정적으로 전달합니다. 자체 특허기술로 국산화에 성공했으며, 고순도 주석 기반의 다양한 합금 조성, 철저한 품질 관리, 자동화 공정을 통해 글로벌 시장 점유율 1~2위를 기록하는 고신뢰성 제품입니다. 미세화·고집적 반도체 패키징에 최적화된 솔루션을 제공합니다.
AFVI 자동화 PCB 검사장비는 인공지능 기반의 이미지 분석과 자동화 로봇 기술을 결합하여, 인쇄회로기판의 전면 자동 외관검사를 구현합니다. 반복적이고 정밀한 검사 공정을 자동화함으로써 인력 비용을 절감하고, 검사 신뢰도를 극대화합니다. BGA, CSP 등 고집적 패키지의 미세 결함까지 검출 가능하며, 스마트 팩토리 구축에 최적화된 장비입니다.
마이크로 솔더볼(MSB)은 플립칩 범핑(Flip-Chip Bumping) 등 초정밀 반도체 패키징 공정에 사용되는 미세 솔더볼로, 미세화·고집적화가 요구되는 첨단 반도체에 최적화된 제품입니다. 글로벌 반도체 기업의 FC-BGA 수요에 대응하며, 고순도·고정밀 제조공정으로 우수한 접합 신뢰성과 전기적 특성을 제공합니다. 세계 시장에서 높은 점유율을 확보하고 있습니다.
