엔지온은 차세대 전력반도체 소재로 각광받는 실리콘카바이드(SiC) 기반 칩의 후공정(연마, 절단, 선별, 재배열) 기술을 보유하고 있습니다. 고효율·고내구성의 SiC 전력반도체는 전기차, 신재생에너지, 산업용 전력장치 등 다양한 첨단 산업에 필수적이며, 엔지온의 후공정 솔루션은 SiC 칩의 품질과 생산성을 극대화하여 고객의 경쟁력을 높입니다.
시그네틱스는 Wafer Probe부터 Final Test, Burn-In Test까지 아우르는 종합적인 후공정 테스트 서비스를 제공합니다. 최신 글로벌 장비와 자체 설비로 RF, Digital, Analog 분야의 다양한 칩 품질 검증을 지원하며 고객 맞춤형 품질 보증 체계를 구축하고 있습니다.
엔지온은 디스플레이 구동칩(DDI)과 지문인식센서(Touch IC) 등 다양한 시스템 반도체의 후공정(연마, 절단, 선별, 재배열) 솔루션을 제공합니다. 고정밀 영상처리 및 머신비전 기술을 바탕으로, 고객의 생산라인에 최적화된 후공정 장비와 공정을 공급하여, 제품의 신뢰성과 생산성을 높입니다.
엔지온의 이미지센서(CMOS Image Sensor) 반도체 후공정 리컨(Reconstruction) 솔루션은 테스트를 마친 웨이퍼에서 양품 칩을 선별, 재배열하는 첨단 공정 기술입니다. 웨이퍼 연마(Back grinding), 절단(Sawing) 등 후공정 핵심 기술과 함께, 화학약품 없이 테이프만을 사용하는 친환경 CLD(Chip Level Delamination) 공법을 적용해 칩의 품질과 수율을 극대화합니다. 이 솔루션은 디스플레이 구동칩(DDI), 지문인식센서(Touch IC), 실리콘카바이드(SiC) 전력반도체 등 다양한 제품군에 적용되어, 반도체 후공정의 효율성과 친환경성을 동시에 실현합니다.
네패스아크의 시스템 반도체 후공정 테스트 솔루션은 전력관리반도체(PMIC), 디스플레이 구동칩(DDI), 모바일 프로세서(AP), RF 칩 등 다양한 비메모리 반도체에 대해 EDS(Electrical Die Sorting), Hot/Cold Test, Repair/Final Test 등 첨단 공정을 적용하여, 칩의 신뢰성과 성능을 보장하는 맞춤형 테스트 서비스를 제공합니다. 삼성전자 등 글로벌 고객사와의 협업을 통해 품질과 생산성을 극대화하며, FO-PLP(Fan-out Panel Level Packaging) 등 최신 패키징 기술과 연계된 테스트 역량을 갖추고 있습니다.
DISCO Grinder는 실리콘 및 다양한 소재의 웨이퍼를 초박막까지 균일하게 연삭하는 고성능 장비입니다. 첨단 그라인딩 기술로 평탄도를 극대화하고 불량률을 최소화하여 후공정 수율 향상에 기여합니다. 자동 로딩 시스템과 실시간 모니터링 기능으로 대량생산 환경에서도 안정적인 품질 관리가 가능합니다.
