유리관통전극(TGV) 기반의 차세대 반도체 패키지용 유리기판 제조공정을 위한 초정밀 평탄화 설비와 기술을 제공합니다. 레이저 가공 및 식각 후 표면 거칠기를 최소화하여 신호 손실 없는 고품질 기판 생산에 필수적입니다. 불산 사용 승인구역 내 공장 인프라와 폐수처리시설까지 갖추고 있어 대규모 양산 대응력이 뛰어납니다.
CMP Slurry는 반도체 및 디스플레이 제조 공정에서 웨이퍼 표면의 평탄화(Planarization)를 위해 사용되는 고성능 연마 소재입니다. 케이씨텍은 절연막 및 금속막 등 다양한 용도에 맞는 CMP 슬러리를 자체 개발·생산하며, HBM 등 첨단 반도체 공정에 필수적인 소재로서, 연마 입자와 화학 첨가제가 최적의 조합으로 설계되어 높은 평탄화 효율과 낮은 결함률을 제공합니다. 국내 유일의 CMP 장비 및 소재 동시 공급사로서, 고객 맞춤형 소재 개발 역량을 보유하고 있습니다.
웨이퍼 평탄화 공정용 CMP 소재는 반도체 제조에서 표면의 미세한 요철을 제거해 회로 집적도를 높이는 핵심 재료입니다. 제이엘켐의 CMP 소재는 균일한 입자 분포와 뛰어난 연마 성능으로 고집적·초미세 공정에 최적화되어 있으며, 대량생산 체제를 구축하여 안정적으로 공급합니다.
CMP PAD는 반도체 웨이퍼의 표면을 평탄하게 가공하는 데 사용되는 핵심 소모성 부품으로, 에프엔에스테크는 친환경 재활용 소재와 독자적 제조공법을 적용하여 높은 내구성과 균일한 연마 성능을 제공합니다. 반도체 생산 원가 절감과 온실가스 배출 저감에 기여하며, 삼성전자 등 주요 반도체 제조사에 공급되고 있습니다. ESG 경영을 실천하는 친환경 반도체 소재로 각광받고 있습니다.
케이씨텍은 국내 유일하게 HBM(고대역폭 메모리) 생산공정에 필수적인 화학기계적 연마(CMP) 소재인 슬러리를 자체 개발·생산합니다. 이 제품은 반도체 표면 평탄화 과정에서 뛰어난 입자 분산성과 균일한 연마 성능을 제공하여 칩 품질 및 생산성을 극대화하며 글로벌 경쟁력을 인정받고 있습니다.
반도체 제조 공정 중 식각(Etching) 단계에 사용되는 고순도 실리콘 소재 부품으로, 자체 생산한 실리콘 잉곳을 활용하여 내구성과 정밀도가 뛰어납니다. 삼성전자, SK하이닉스 등 글로벌 반도체 기업에 공급되며, 미세 가공 및 평탄화 기술이 적용되어 공정 효율과 품질 향상에 기여합니다.
고강도와 우수한 내식성을 자랑하는 알루미늄 6061 시트 및 플레이트는 두웰테크의 독자적 열처리 및 평탄화 가공 기술을 적용하여 항공, 자동차, 전자 등 다양한 산업 분야에서 탁월한 성능과 품질을 제공합니다. 정밀한 두께 제어와 뛰어난 표면 평탄도를 실현해 고객 맞춤형 솔루션을 제공합니다.
벤트락스겔은 상처, 수술, 화상 등으로 인한 흉터 치료를 위해 개발된 외용 젤 제형 의약품입니다. 실리콘 겔 기반의 처방으로 흉터 부위에 보호막을 형성해 습윤 환경을 유지하고, 붉음증·가려움 완화 및 흉터 평탄화 효과가 탁월합니다. 민감 피부에도 적합하며 다양한 임상 현장에서 신뢰받는 제품입니다.
CMP Retainer Ring은 반도체 웨이퍼 평탄화 공정(CMP)에 필수적으로 사용되는 핵심 소모성 부품입니다. (주)윌비에스엔티는 독자적인 소재 개발과 정밀 가공기술을 바탕으로 고내구성, 고정밀도의 리테이너 링을 생산하며, 국내외 주요 반도체 제조사에 공급하고 있습니다. 뛰어난 내마모성과 일관된 품질로 글로벌 시장에서 경쟁력을 인정받고 있습니다.
