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 퍼니스  제품/서비스 검색 결과 : 6

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설명
수직 구조 배치 타입 퍼니스(주)원익테라세미콘
반도체웨이퍼확산공정LPCVDALD장비미세공정
여러 장의 웨이퍼를 동시에 가공할 수 있는 수직 구조의 퍼니스 장비로서 확산(Diffusion), 저압 화학기상증착(LPCVD), 원자층증착(ALD) 등 다양한 반도체 공정에 대응합니다. 뛰어난 온도 제어와 독창적인 챔버 설계로 미세구조 및 고집적 회로 생산에 최적화되어 있습니다.
퍼니스(주)예스티
반도체장비열처리장비웨이퍼공정박막증착HBM
예스티의 퍼니스는 반도체 제조 공정에서 웨이퍼 표면에 박막을 증착하거나 열처리를 수행하는 핵심 장비로, 정밀한 온도·압력·유량 제어 기술을 바탕으로 고품질 박막 형성과 공정 안정성을 제공합니다. 고온·고압 환경에서도 균일한 처리와 높은 수율을 실현하며, HBM 등 첨단 메모리 반도체 생산에 필수적인 고부가가치 장비입니다.
산업용 공업로(오븐/퍼니스)한화테크엠(주)
한화테크엠의 산업용 공업로는 금속 열처리 및 소재 가공에 필수적인 첨단 열처리 장비입니다. 균일한 온도 분포와 에너지 효율성을 갖추었으며, 대형 부품부터 미세 정밀부품까지 폭넓은 적용이 가능합니다. 맞춤형 설계가 가능해 고객별 생산 환경과 요구 조건에 최적화를 제공합니다.
ILSAN 진공 열처리 퍼니스(주)일산
진공열처리기산화확산장치실리콘웨이퍼가공에너지효율설비반도체생산라인
ILSAN 진공 열처리 퍼니스는 고순도의 분위기 제어와 정확한 온도 분포를 구현하여 실리콘 웨이퍼의 산화·확산 등 핵심 열처리 공정을 지원합니다. 에너지 효율성과 안전성이 뛰어나며 대규모 양산라인에도 적합합니다.
PF-V12 Vertical Furnace System(주)피앤테크
반도체장비퍼니스웨이퍼열처리반도체공정수직퍼니스
PF-V12 Vertical Furnace System은 반도체 제조 공정에 최적화된 고성능 수직 퍼니스 장비로, 산화(Oxidation) 및 N2/H2 어닐링(Annealing) 공정에 사용됩니다. 125mm부터 300mm까지 다양한 웨이퍼 크기를 지원하며, 최대 75장의 웨이퍼를 동시에 처리할 수 있습니다. 400℃~1150℃의 넓은 온도 범위와 ±0.5~1℃의 우수한 열 균일성, 0.1~25℃/min의 램프 속도, 3~125cm/min의 보트 속도 등 첨단 사양을 갖추고 있어, 고품질 반도체 생산에 필수적인 장비입니다.
6세대/8세대 프리컴팩션(Pre-Compaction) 장비(주)비아트론
AMOLEDLCD제조장비유리기판장비디스플레이공정열처리설비
고해상도 LTPS LCD 및 AMOLED 생산에 최적화된 6세대/8세대 프리컴팩션 장비는 유리기판의 백사이드 스크래치와 파티클을 효과적으로 제어하며, 멀티슬롯 배치형 퍼니스 기술로 최대 12장의 유리기판 동시 처리와 온도 안정화, 기판 변형 최소화를 실현합니다. 첨단 로봇 이송 시스템과 챔버 내 급속 온도 제어 기능으로 대량 생산성과 품질 신뢰성을 극대화한 차세대 디스플레이 제조 핵심 설비입니다.
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