(주)예스티

예스티의 퍼니스는 반도체 제조 공정에서 웨이퍼 표면에 박막을 증착하거나 열처리를 수행하는 핵심 장비로, 정밀한 온도·압력·유량 제어 기술을 바탕으로 고품질 박막 형성과 공정 안정성을 제공합니다. 고온·고압 환경에서도 균일한 처리와 높은 수율을 실현하며, HBM 등 첨단 메모리 반도체 생산에 필수적인 고부가가치 장비입니다.

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네오콘은 습도 제어 기능을 갖춘 반도체 제조 장비로, 질소를 사용하지 않고도 안정적인 습도 환경을 구현하여 경제성과 친환경성을 동시에 실현합니다. 웨이퍼 공정의 품질 향상과 생산 효율성 증대에 기여하며, ESG 경영 트렌드에 부합하는 차세대 반도체 장비로 주목받고 있습니다.

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HPA(High Pressure Annealing) 장비는 반도체 제조 과정에서 고압 수소 환경을 이용해 웨이퍼의 불순물 제거와 절연막 특성 개선을 수행하는 첨단 장비입니다. 예스티는 특허 문제를 해결하며 양산 매출의 불확실성을 해소, 고부가가치 반도체 공정에 필수적인 솔루션을 제공합니다.

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