에이팩트는 반도체 칩의 보호와 전기적 연결을 위한 패키징 서비스를 제공하며, 첨단 패키징 공정과 자동화 설비를 통해 다양한 반도체 제품의 신뢰성과 내구성을 극대화합니다. 고객 맞춤형 패키징 솔루션을 통해 제품의 소형화, 고집적화, 고성능화를 실현하며, 글로벌 반도체 시장의 다양한 요구에 대응합니다.
이녹스첨단소재의 반도체 패키징 소재는 고순도·고내열성 고분자 필름 및 테이프 등으로 구성되어 있으며, 첨단 반도체 칩의 집적 공정에 최적화된 솔루션을 제공합니다. 세계 최초 상온 집적공정 구현 등 혁신 기술력을 바탕으로 세척·건조·경화 등 패키징 전 공정을 지원하며 저전력 및 친환경 트렌드를 선도합니다.
네패스아크의 시스템 반도체 후공정 테스트 솔루션은 전력관리반도체(PMIC), 디스플레이 구동칩(DDI), 모바일 프로세서(AP), RF 칩 등 다양한 비메모리 반도체에 대해 EDS(Electrical Die Sorting), Hot/Cold Test, Repair/Final Test 등 첨단 공정을 적용하여, 칩의 신뢰성과 성능을 보장하는 맞춤형 테스트 서비스를 제공합니다. 삼성전자 등 글로벌 고객사와의 협업을 통해 품질과 생산성을 극대화하며, FO-PLP(Fan-out Panel Level Packaging) 등 최신 패키징 기술과 연계된 테스트 역량을 갖추고 있습니다.
앰코테크놀로지코리아의 첨단 반도체 패키징 솔루션은 SOIC, QFP 등 리드프레임 기반부터 BGA, SiP, 2.5D/3D TSV와 같은 고집적·고성능 패키지까지 폭넓게 제공됩니다. 자동차, 모바일, IoT 등 다양한 산업에 맞춤형 설계와 생산을 지원하며 초소형화·고신뢰성·대량생산 자동화 시스템으로 글로벌 시장에서 경쟁력을 갖추었습니다. 고객의 요구에 따라 웨이퍼 레벨 패키징(WLP), 플립칩(Flip Chip), MEMS & 센서용 마이크로패키징 등 최신 기술을 적용해 토탈 솔루션을 제공합니다.
시그네틱스는 Wafer Probe부터 Final Test, Burn-In Test까지 아우르는 종합적인 후공정 테스트 서비스를 제공합니다. 최신 글로벌 장비와 자체 설비로 RF, Digital, Analog 분야의 다양한 칩 품질 검증을 지원하며 고객 맞춤형 품질 보증 체계를 구축하고 있습니다.
종속회사 에이지피와 협력하여, 세라믹 및 PCB 기판을 활용한 CMOS 이미지센서(CIS) 패키징 서비스를 제공합니다. 이 서비스는 CCTV, 차량용 카메라 등 고신뢰성 영상센서가 요구되는 분야에 최적화되어 있으며, 성능별·등급별 Reconstruct 기술을 통해 고객 맞춤형 패키징 솔루션을 제공합니다. 일괄 후공정 서비스로 생산 효율성과 품질을 동시에 확보합니다.
성우테크론의 반도체 리드프레임은 반도체 칩과 외부 회로를 연결하는 핵심 부품으로, 전기적 신호 전달과 발열 해소, 외부 충격 보호 등 다양한 역할을 수행합니다. LOC(Lead on Chip), IC(Integrated Circuit) 등 다양한 패키지에 적용되며, 고정밀 가공 및 후공정 검사를 통해 품질과 신뢰성을 극대화하였습니다. 첨단 반도체 패키징 시장에서 요구되는 미세화, 고집적화 트렌드에 부합하는 기술력을 자랑합니다.
