에이팩트는 반도체 칩의 보호와 전기적 연결을 위한 패키징 서비스를 제공하며, 첨단 패키징 공정과 자동화 설비를 통해 다양한 반도체 제품의 신뢰성과 내구성을 극대화합니다. 고객 맞춤형 패키징 솔루션을 통해 제품의 소형화, 고집적화, 고성능화를 실현하며, 글로벌 반도체 시장의 다양한 요구에 대응합니다.
이녹스첨단소재의 반도체 패키징 소재는 고순도·고내열성 고분자 필름 및 테이프 등으로 구성되어 있으며, 첨단 반도체 칩의 집적 공정에 최적화된 솔루션을 제공합니다. 세계 최초 상온 집적공정 구현 등 혁신 기술력을 바탕으로 세척·건조·경화 등 패키징 전 공정을 지원하며 저전력 및 친환경 트렌드를 선도합니다.
앰코테크놀로지코리아의 첨단 반도체 패키징 솔루션은 SOIC, QFP 등 리드프레임 기반부터 BGA, SiP, 2.5D/3D TSV와 같은 고집적·고성능 패키지까지 폭넓게 제공됩니다. 자동차, 모바일, IoT 등 다양한 산업에 맞춤형 설계와 생산을 지원하며 초소형화·고신뢰성·대량생산 자동화 시스템으로 글로벌 시장에서 경쟁력을 갖추었습니다. 고객의 요구에 따라 웨이퍼 레벨 패키징(WLP), 플립칩(Flip Chip), MEMS & 센서용 마이크로패키징 등 최신 기술을 적용해 토탈 솔루션을 제공합니다.
종속회사 에이지피와 협력하여, 세라믹 및 PCB 기판을 활용한 CMOS 이미지센서(CIS) 패키징 서비스를 제공합니다. 이 서비스는 CCTV, 차량용 카메라 등 고신뢰성 영상센서가 요구되는 분야에 최적화되어 있으며, 성능별·등급별 Reconstruct 기술을 통해 고객 맞춤형 패키징 솔루션을 제공합니다. 일괄 후공정 서비스로 생산 효율성과 품질을 동시에 확보합니다.
세종기획은 디자인 역량을 기반으로 한 고급 패키징 인쇄 전문기업으로, 브랜드 오너와 직접 거래하는 맞춤형 패키지 솔루션을 제공합니다. KBA 8도 UV 인쇄기, 고모리 6도 UV 인쇄기 등 첨단 설비를 활용해 화장품, 식품, 제약 등 다양한 산업군의 프리미엄 패키지 박스, 케이스, 포장재를 고품질로 제작합니다. 기획·디자인부터 인쇄, 후가공까지 원스톱 서비스를 제공하여 고객의 브랜드 가치를 극대화합니다.
패키징 사업본부에서 생산하는 패키징용 포장재는 인쇄기와 라미네이터 등 첨단 설비를 활용해 식품·화학제품·무균포장 등에 최적화된 다층 구조의 진공팩과 소프트팩을 제공합니다. 우수한 차단성과 위생성을 바탕으로 커피 분말류와 즉석식품은 물론 제약 및 화학산업에도 널리 공급되며 유럽 시장 진출을 위한 글로벌 표준에 부합하는 품질 경쟁력을 확보하고 있습니다.
케이피텍의 APET 식품 패키징 시트는 버려지는 PET병을 재활용해 만든 100% rPET 원료 기반의 열성형 포장재입니다. 김서림 방지와 대전 방지 등 다양한 기능성과 위생·안전 기준을 충족하며 BRC Packaging 국제 인증까지 획득하여 국내외 식품 포장 시장에서 신뢰받고 있습니다.
