첨단전자부품  제품/서비스 검색 결과 : 15건

정전류 제어모듈 기반의 습식 표면처리 장치는 미세한 전류 조절 기능으로 기판 전체에 균일하고 안정적인 금속 도금을 구현합니다. 이 시스템은 불량률 감소와 에너지 효율 개선 효과가 뛰어나며 반도체 및 첨단전자부품 제조 현장에서 신뢰받는 핵심 설비입니다.

JCET Stats Chip Pac Korea는 다양한 반도체 칩을 하나의 패키지로 통합하는 첨단 SiP(System-in-Package) 기술을 기반으로, 모바일, 통신, 컴퓨팅, 자동차 등 다양한 산업에 최적화된 반도체 패키징 및 테스트 서비스를 제공합니다. 고도화된 집적 기술을 통해 제품의 소형화, 고성능화, 저전력화를 실현하며, 고객 맞춤형 설계와 신속한 개발, 높은 신뢰성의 품질을 보장합니다. 4차 산업혁명 시대의 IoT, AI, 자율주행 등 미래 산업을 위한 핵심 반도체 솔루션을 제공합니다.

Flip Chip 패키지는 반도체 칩을 기판에 직접 뒤집어 접합하는 첨단 패키징 솔루션으로, 고속 신호 처리와 전력 효율을 극대화합니다. 하나마이크론의 Flip Chip 패키지는 미세회로 구현, 소형화, 고집적화에 최적화되어 있으며, 모바일, 서버, 네트워크 등 다양한 첨단 전자기기에 적용되어 글로벌 반도체 시장에서 높은 신뢰성과 경쟁력을 자랑합니다.

최첨단 반도체 제조공정에 적용되는 Chip Bonding 전장은 미세 정밀 조립 기술과 고신뢰성 부품을 바탕으로 생산 효율성과 품질 향상을 동시에 실현합니다. LED/OLED 등 첨단 디스플레이 분야에도 폭넓게 활용됩니다.

탄소나노튜브(CNT)를 활용한 고기능성 복합 플라스틱 소재로, 전도성 및 대전방지 기능을 갖추고 있습니다. 뛰어난 기계적 강도와 내열성을 바탕으로 전자부품 하우징, 커넥터 등 정밀 산업용 부품에 적합하며, 첨단 제조공정에서 요구되는 안정성과 신뢰성을 제공합니다.

그래핀 옥사이드 및 그래핀 기반 소재를 대규모로 생산하여 전자제품·복합소재·차세대 나노기술 분야에 공급하고 있습니다. 우수한 분산성과 높은 표면적 특성을 바탕으로 배터리·센서·코팅 등 다양한 첨단 응용분야에서 활용되며 국내외 연구기관 및 산업계와 협력하여 혁신적인 솔루션 제공에 앞장섭니다.

OLEDoS 장비는 실리콘 기판 위에 OLED를 형성하는 첨단 제조설비로서 초고해상도 마이크로디스플레이 등 차세대 IT·AR/VR 산업에서 핵심적인 역할을 합니다. 정밀한 약액 처리와 박막 증착 기술이 적용되어 혁신적인 화질과 내구성을 제공합니다.

반도체와 디스플레이 산업에서 요구되는 고순도·고성능의 특수화학소재를 지속적으로 개발 및 공급하여, 첨단 전자부품 제조공정의 효율성과 품질 향상에 기여합니다. 고객 맞춤형 소재 설계와 엄격한 품질관리로 글로벌 시장에서도 경쟁력을 인정받고 있습니다.

유사반도체 소자는 고객 맞춤형 설계와 첨단 소재 적용으로 다양한 응용 분야에 최적화된 기능과 신뢰성을 제공합니다. 센서 모듈부터 파워 디바이스까지 폭넓은 라인업을 보유하며 차세대 IT 및 IoT 시장에서 경쟁력을 인정받고 있습니다.

전자회로 및 센서 제조 등 첨단산업에서 활용되는 도전성 페이스트입니다. 높은 전기전도성과 안정적인 물리적 특성을 바탕으로 다양한 응용분야에서 신뢰받고 있으며 미세패턴 구현이 가능합니다.