전력반도체 웨이퍼 가공 서비스는 TV, 휴대폰, 모터, 자동차 등 다양한 전자·전기기기의 효율적인 전력 관리를 위해 필수적인 부품 가공을 제공합니다. LB루셈은 Thin Wafer 가공 등 첨단 기술을 적용하여, 동작 저항을 낮추고 효율을 극대화한 전력반도체 생산을 지원합니다. 고객의 다양한 요구에 맞춘 맞춤형 가공 서비스로, 전력반도체 시장의 경쟁력을 높이고 있습니다.
실리콘카바이드(SiC) 기반 전력반도체 웨이퍼 번인(Burn-In) 및 검사 시스템으로, 고내구성·고효율 전력반도체 생산에 필수적인 첨단 장비입니다. 대당 약 60억원 규모의 고부가가치 장비로, 글로벌 시장에서 한 회사가 독점하던 분야에 도전하는 국산화 신제품입니다. 대용량 웨이퍼 처리, 자동화 검사, 신뢰성 평가 등 첨단 기능을 갖추고 있습니다.
엔지온은 차세대 전력반도체 소재로 각광받는 실리콘카바이드(SiC) 기반 칩의 후공정(연마, 절단, 선별, 재배열) 기술을 보유하고 있습니다. 고효율·고내구성의 SiC 전력반도체는 전기차, 신재생에너지, 산업용 전력장치 등 다양한 첨단 산업에 필수적이며, 엔지온의 후공정 솔루션은 SiC 칩의 품질과 생산성을 극대화하여 고객의 경쟁력을 높입니다.
SK키파운드리의 4세대 0.18㎛ BCD 공정은 기존 대비 20% 향상된 성능과 다양한 전압(3.3V, 5V, 18V, 40V급) 지원으로, 모바일·서버·노트북·DDR5 메모리용 PMIC, 오디오 앰프 등 다양한 응용 분야에 최적화된 전력반도체 생산이 가능합니다. 자동차용 반도체 국제 품질 규격(AEC-Q100 1등급)을 충족하며, 고온(125℃) 환경에서도 안정적으로 동작합니다. 고전압 아이솔레이터 설계가 가능한 옵션도 제공합니다.
SK키파운드리가 지멘스와 협력해 출시한 130nm 차량용 전력반도체 공정 기반 PERC PDK는 아날로그 및 혼합 신호 반도체 설계 최적화, 웨이퍼 생산성 및 수율 향상에 특화된 설계 지원 패키지입니다. 극한 온도 환경에서의 신뢰성(AEC-Q100 1등급)을 보장하며, 팹리스 고객이 차량용 전력반도체를 효율적으로 설계·생산할 수 있도록 지원합니다.
세계적 수준의 아날로그 및 전력반도체 기술로 TV, 모바일 등 컨슈머 가전뿐 아니라 컴퓨터, 자동차, 의료기기 등 다양한 산업 분야에서 사용되는 BCDMOS 기반 전력반도체를 생산합니다. 높은 내구성과 효율성을 갖춘 이 제품군은 에너지 관리와 시스템 안정성 향상에 기여하며 글로벌 시장에서 인정받고 있습니다.
동의대학교산학협력단은 산학공동 연구개발과제 지원을 통해 기업과 대학이 협력하여 신기술 개발, 시제품 제작, 시험·평가·인증, 전략제품 개발 및 고급화 등 전주기적 연구개발을 추진합니다. 특히 전력반도체, AI, 빅데이터, 스마트공장 등 4차 산업혁명 핵심 분야에서 실질적인 기술혁신과 사업화를 지원하며, 기업의 기술경쟁력 제고와 지역산업 발전을 선도합니다.
RFsemi는 자체 구축한 첨단 FAB 공정을 바탕으로 SiC(실리콘카바이드), GaN(질화갈륨) 기반 차세대 전력반도체 웨이퍼 파운드리 서비스를 제공합니다. 이 웨이퍼는 전기차 구동장치·충전소·5G 통신장비 등에 활용되며 고효율·고내구성 솔루션을 필요로 하는 산업 현장에서 각광받습니다.
