(주)엘비루셈

COF(Display Driver IC, Chip on Film)은 평판디스플레이의 핵심 부품으로, 유연한 필름 기판 위에 Driver IC 칩을 조립하는 첨단 패키징 기술입니다. 이 제품은 대형, 소형, 자동차, 퍼블릭 등 다양한 디스플레이에 적용되어 고해상도, 고속 응답성, 얇은 베젤 구현 등 차세대 디스플레이의 혁신을 이끌고 있습니다. LB루셈은 월 8천만 개의 글로벌 최고 수준 생산능력과 독자적 후공정 패키징 기술을 바탕으로, 스마트폰, TV, 모니터 등 다양한 전자기기 제조사에 안정적이고 고품질의 COF DDI를 공급합니다.

• 디스플레이구동IC
• COF
• OLED
• LCD
• 반도체패키징

Driver IC Bump & Wafer Test는 디스플레이용 반도체 칩과 기판을 전기적으로 연결하고, 칩의 성능을 웨이퍼 상태에서 정밀하게 검사하는 핵심 공정 서비스입니다. Gold 소재의 범프를 형성하여 열 전달과 전기적 연결을 극대화하며, 웨이퍼 테스트를 통해 제품의 신뢰성과 품질을 보장합니다. LB루셈은 첨단 범핑 및 테스트 기술을 기반으로 고객 맞춤형 솔루션을 제공, 디스플레이 산업의 고도화에 기여하고 있습니다.

• 범핑공정
• 웨이퍼테스트
• 반도체검사
• 디스플레이IC
• 품질보증

전력반도체 웨이퍼 가공 서비스는 TV, 휴대폰, 모터, 자동차 등 다양한 전자·전기기기의 효율적인 전력 관리를 위해 필수적인 부품 가공을 제공합니다. LB루셈은 Thin Wafer 가공 등 첨단 기술을 적용하여, 동작 저항을 낮추고 효율을 극대화한 전력반도체 생산을 지원합니다. 고객의 다양한 요구에 맞춘 맞춤형 가공 서비스로, 전력반도체 시장의 경쟁력을 높이고 있습니다.

• 전력반도체
• MOSFET
• 웨이퍼가공
• 전력관리
• 자동차전자부품