웨이퍼 표면 연마기는 반도체 제조 공정에서 웨이퍼의 표면을 정밀하게 연마하여 미세한 입자 오염을 최소화하고, 고성능 반도체 소자 및 부품 생산의 품질을 극대화하는 핵심 장비입니다. 자동, 반자동, 수동 등 다양한 모델로 제공되며, 300mm, 200mm, 150mm 등 다양한 크기의 웨이퍼에 적용 가능합니다. 필름 및 테이프 적용 기술로 생산 효율성과 제품 신뢰성을 동시에 확보할 수 있습니다.
새솔다이아몬드공업의 CMP 패드 컨디셔너는 반도체 웨이퍼 표면을 평탄하게 가공하는 CMP(Chemical Mechanical Polishing) 공정에서 사용되는 핵심 다이아몬드 공구입니다. 독자적 식각 및 역전착 기술로 다이아몬드 배열과 형상을 정밀하게 제어하여, 경쟁사 대비 50% 향상된 성능과 낮은 불량률을 자랑합니다. 삼성전자, SK하이닉스, TSMC 등 글로벌 반도체 기업에 공급되며, 세계 시장 점유율 35%를 기록한 업계 선두 제품입니다. 패드의 연마력 유지와 이물질 제거를 통해 반도체 수율과 품질 향상에 기여하며, 다양한 타입(총 270여 종)으로 고객 맞춤형 솔루션을 제공합니다.
엔지온의 이미지센서(CMOS Image Sensor) 반도체 후공정 리컨(Reconstruction) 솔루션은 테스트를 마친 웨이퍼에서 양품 칩을 선별, 재배열하는 첨단 공정 기술입니다. 웨이퍼 연마(Back grinding), 절단(Sawing) 등 후공정 핵심 기술과 함께, 화학약품 없이 테이프만을 사용하는 친환경 CLD(Chip Level Delamination) 공법을 적용해 칩의 품질과 수율을 극대화합니다. 이 솔루션은 디스플레이 구동칩(DDI), 지문인식센서(Touch IC), 실리콘카바이드(SiC) 전력반도체 등 다양한 제품군에 적용되어, 반도체 후공정의 효율성과 친환경성을 동시에 실현합니다.
반도체 제조 공정의 핵심인 CMP(화학기계적 연마) 장비에 적용되는 히터자켓 CMP는 정밀 온도 제어를 통해 웨이퍼 연마 공정의 품질과 생산성을 극대화합니다. 고효율 열전달과 내구성, 그리고 자동화 설계로 반도체 생산라인의 안정성과 효율성을 보장하며, 다양한 글로벌 반도체 제조 환경에 최적화된 솔루션을 제공합니다.
