웨이퍼레벨패키지 제품/서비스 검색 결과 : 4건

제품/서비스명	기업명	태그	설명
WLP Full Turnkey Solution	하나더블유엘에스(주)	웨이퍼레벨패키지WLP솔루션SystemIC테스트TOTALSOLUTIONFABLESS지원	웨이퍼레벨패키지(WLP)의 설계부터 테스트까지 전 과정을 아우르는 풀 턴키 솔루션을 제공합니다. 고객 요구에 맞춘 맞춤형 패키지 개발과 양산 지원은 물론 테스트 프로그램 개발 및 하드웨어 설계 컨설팅까지 제공하여 시스템반도체 시장에서 경쟁력을 높입니다.
Advanced Semiconductor Packaging (첨단 반도체 패키징)	(유)스태츠칩팩코리아	반도체패키징웨이퍼레벨패키지플립칩시스템인패키지고집적반도체	스태츠칩팩코리아는 모바일, 통신, 컴퓨팅, 자동차 등 다양한 산업에 최적화된 첨단 반도체 패키징 솔루션을 제공합니다. 웨이퍼 레벨 패키징(WLP), 2.5D/3D 패키징, 시스템 인 패키지(SiP), 플립칩 및 와이어 본딩 등 업계 최고 수준의 기술력을 바탕으로 고성능, 고집적, 고신뢰성 반도체 제품을 생산하며, 고객 맞춤형 설계와 신속한 양산 대응으로 글로벌 시장에서 경쟁력을 확보하고 있습니다.
WLCSP (Wafer Level Chip Scale Package)	(주)에스에프에이반도체	WLCSP웨이퍼레벨패키지초소형반도체모바일칩첨단패키징	SFA Semicon의 WLCSP는 웨이퍼 레벨에서 직접 패키징을 완료하는 첨단 기술로, 칩의 크기와 동일한 패키지 구현이 가능해 초소형, 초경량 전자기기 및 모바일 기기에 최적화되어 있습니다. 뛰어난 전기적 특성과 신뢰성, 생산 효율성을 자랑하며, 차세대 반도체 시장에서 경쟁력을 확보하고 있습니다.
WLP (Wafer Level Package)	(주)네패스라웨	웨이퍼레벨패키지초소형칩셋모바일반도체IoT부품후공정솔루션	WLP는 웨이퍼 상태에서 직접 패키징 공정을 진행하여 칩의 두께를 최소화하고 전기적 특성을 극대화하는 첨단 후공정 솔루션입니다. 네패스라웨의 WLP는 모바일 기기와 IoT 디바이스 등 소형 전자제품용 고성능 칩셋 생산에 최적화되어 있으며 삼성전자 등 글로벌 고객사의 PMIC/DDI 분야 핵심 협력사 지위를 확보하고 있습니다.

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