디스플레이 산업용 엑시머 레이저 어닐링(ELA) 공정에 사용되는 대형 광학 윈도우로, 0.8~1.8m 길이의 초정밀 평탄도(λ/10 per inch, 632.8nm 기준)와 우수한 코팅 균일성을 자랑합니다. 고내구성 소재와 정밀 가공 기술로 대면적 디스플레이 제조 공정의 생산성과 품질을 극대화합니다.
첨단 나노결정 자기재료 기반으로 개발된 무선 충전 모듈은 초박형 구조와 높은 전력 효율을 실현하여 프리미엄 모바일 기기, 웨어러블 디바이스, IoT 제품 등에 폭넓게 적용됩니다. 독자적인 진공 급속 어닐링 공정과 자동화 조립 시스템으로 생산되며, 저손실·고투과율 특성으로 빠르고 안전한 무선 충전을 제공합니다.
(주)기산산업은 고도의 기술력과 다양한 설비를 바탕으로 철강, 알루미늄 등 각종 금속 소재에 대한 맞춤형 열처리 가공을 제공합니다. 어닐링, 담금질, 템퍼링 등 다양한 열처리 공정을 통해 금속의 강도, 내구성, 연성 등 물성을 최적화하여 자동차, 기계, 산업설비 등 다양한 산업 분야에 고품질의 금속 부품을 공급합니다. 신속하고 정확한 납기, 경제적인 가격, 그리고 품질에 대한 책임감으로 고객의 신뢰를 받고 있습니다.
세계 최초이자 유일하게 상용화된 고압 수소 어닐링 장비로, 반도체 웨이퍼의 전기적 특성 및 신뢰성을 극대화하는 핵심 공정 장비입니다. 이론상으로만 가능했던 고압 수소 환경에서의 어닐링을 현실화하여, 시스템반도체와 메모리반도체 등 첨단 소자 제조에 필수적으로 사용됩니다. 초미세 공정 대응력과 높은 생산 효율성, 글로벌 주요 반도체 기업들의 채택 등 업계 표준으로 자리매김하고 있습니다.
PF-V12 Vertical Furnace System은 반도체 제조 공정에 최적화된 고성능 수직 퍼니스 장비로, 산화(Oxidation) 및 N2/H2 어닐링(Annealing) 공정에 사용됩니다. 125mm부터 300mm까지 다양한 웨이퍼 크기를 지원하며, 최대 75장의 웨이퍼를 동시에 처리할 수 있습니다. 400℃~1150℃의 넓은 온도 범위와 ±0.5~1℃의 우수한 열 균일성, 0.1~25℃/min의 램프 속도, 3~125cm/min의 보트 속도 등 첨단 사양을 갖추고 있어, 고품질 반도체 생산에 필수적인 장비입니다.
Laser Solution은 반도체 웨이퍼와 디스플레이 패널의 미세 공정에 특화된 레이저 기반 장비로서 DRAM/NAND FLASH 수율 개선 및 SiC 전력반도체 옴 접촉 저항 감소 등 첨단 제조공정 혁신을 지원합니다. 고출력 레이저 제어와 정밀 가공기술로 생산성 향상과 공정 안정성을 동시에 제공합니다.
HPA(High Pressure Annealing) 장비는 반도체 제조 과정에서 고압 수소 환경을 이용해 웨이퍼의 불순물 제거와 절연막 특성 개선을 수행하는 첨단 장비입니다. 예스티는 특허 문제를 해결하며 양산 매출의 불확실성을 해소, 고부가가치 반도체 공정에 필수적인 솔루션을 제공합니다.
