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HPA (High Pressure Annealing) System
세계 최초이자 유일하게 상용화된 고압 수소 어닐링 장비로, 반도체 웨이퍼의 전기적 특성 및 신뢰성을 극대화하는 핵심 공정 장비입니다. 이론상으로만 가능했던 고압 수소 환경에서의 어닐링을 현실화하여, 시스템반도체와 메모리반도체 등 첨단 소자 제조에 필수적으로 사용됩니다. 초미세 공정 대응력과 높은 생산 효율성, 글로벌 주요 반도체 기업들의 채택 등 업계 표준으로 자리매김하고 있습니다.

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