반도체 제조공정의 핵심인 식각(Etching) 공정에 사용되는 고기능성 소재 부품으로, 고객이 요구하는 정밀 사양에 맞춰 실리콘카바이드(SiC)를 가공하여 제공합니다. 우수한 내마모성과 내식성을 갖춘 SiC는 극한 환경에서도 안정적인 성능을 보장하며, 선진파워텍은 초정밀·난삭재 가공 기술을 바탕으로 글로벌 수준의 품질과 생산 시스템을 구축하고 있습니다.
SiC Ring은 초고내열성과 내플라스마 특성을 갖춘 실리콘카바이드(SiC) 소재로 제작된 에칭용 부품입니다. 극한 환경에서도 우수한 내구성과 긴 수명을 제공하며 미세화·고집적화가 요구되는 최신 반도체 공정에서 높은 신뢰성을 자랑합니다. CVD SiC 증착기술 등 독자적 가공 역량으로 글로벌 시장에서 경쟁력을 확보하고 있습니다.
엔지온은 차세대 전력반도체 소재로 각광받는 실리콘카바이드(SiC) 기반 칩의 후공정(연마, 절단, 선별, 재배열) 기술을 보유하고 있습니다. 고효율·고내구성의 SiC 전력반도체는 전기차, 신재생에너지, 산업용 전력장치 등 다양한 첨단 산업에 필수적이며, 엔지온의 후공정 솔루션은 SiC 칩의 품질과 생산성을 극대화하여 고객의 경쟁력을 높입니다.
CVD-SiC Focus Ring은 차세대 반도체 공정용으로 개발된 실리콘카바이드 소재의 포커스링입니다. 높은 공유결합에너지로 인해 강도와 내구성이 뛰어나며, 플라즈마 내성이 우수해 미세공정에서 파티클 발생을 최소화합니다. 기존 카본 소재 대비 불량률이 낮고, 수율 및 수명 증가 효과로 반도체 제조 효율성을 극대화합니다.
RFsemi는 자체 구축한 첨단 FAB 공정을 바탕으로 SiC(실리콘카바이드), GaN(질화갈륨) 기반 차세대 전력반도체 웨이퍼 파운드리 서비스를 제공합니다. 이 웨이퍼는 전기차 구동장치·충전소·5G 통신장비 등에 활용되며 고효율·고내구성 솔루션을 필요로 하는 산업 현장에서 각광받습니다.
케이엔제이는 세계에서 두 번째로 CVD(화학기상증착) 방식의 실리콘카바이드(SiC) Focus Ring 양산에 성공한 기업으로, 이 제품은 반도체 식각 공정에서 플라즈마 균일성 유지 및 공정 수율 향상을 위해 사용됩니다. 고순도 SiC 소재와 정밀 가공 기술을 바탕으로 뛰어난 내식성과 내열성을 제공하며, 다양한 반도체 제조 환경에 최적화된 성능을 자랑합니다.
최첨단 실리콘카바이드(SiC) 기반의 파워 모듈로, 고효율·고내열 특성을 바탕으로 반도체 제조 장비 및 산업용 전력 제어 시스템에 최적화된 성능을 제공합니다. 뛰어난 내구성과 에너지 효율성으로 생산 공정의 안정성과 비용 절감 효과를 동시에 실현하며, 글로벌 표준을 충족하는 품질과 신뢰성을 자랑합니다.
